KJX K230D 紧凑视觉板卡定制（合金结构评估）
可简芯定制
KJX-DEV-K230D-CUSTOM-PROTOTYPE
K230D LFBGA256 11x11mm 方案 / 紧凑板卡定制
待打样 · 非现货
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型号、封装或交易条件尚未闭合，人工核定后出具正式报价
参考日期 2026-08-29
✓项目参数确认
✓接口与排线确认
✓价格以报价单为准
✓工程师项目支持
✓交期单独确认
✓资料按项目提供
方案交付能力
围绕固件、烧录、技术资料和配套服务形成可确认的项目交付清单。
系统 / SDK
CanMV / K230 SDK；目标板支持、固件分支和外设驱动在立项时锁定
可交付资料
需求与接口矩阵、原理图、PCB、受控 BOM、工程样板、固件基线、烧录与验收记录（按订单范围）
可选配套服务
紧凑板卡评估、底板/接口、摄像头、显示、BOM、模型部署与样机联调
适用与验收说明
未完成工程样板前不承诺板型、接口、尺寸、合金材质、温升、兼容性、库存、交期或量产性能；正式交付以实物丝印、受控 BOM、硬件/固件版本和验收记录为准
方案型商品的完整料号、硬件版本、固件版本、接口、资料清单、单价和验收方式，以双方确认的报价单或订单附件为准。
规格参数
| 型号 | KJX K230D 紧凑视觉板卡定制（合金结构评估） |
| 可简芯编号 | KJX-DEV-K230D-CUSTOM-PROTOTYPE (用于采购追溯) |
| 品牌 | 可简芯定制 |
| 封装 | K230D LFBGA256 11x11mm 方案 / 紧凑板卡定制 |
| 别名 | K230D | K230D Zero | CanMV-K230D | BPI-K230D-ZERO | 128MB | 紧凑视觉核心板 | 合金散热结构评估 |
| RAM | 128MB（1Gb），不是 K230 外接 1GB/2GB 模组 |
| 封装 | LFBGA256 11×11mm（依据官方硬件设计指南） |
| 硬件版本 | 未锁定；完成受控原理图、PCB、BOM 与样板后赋版本号 |
| 系统 / SDK | CanMV / K230 SDK；目标板支持、固件分支和外设驱动在立项时锁定 |
| 可交付资料 | 需求与接口矩阵、原理图、PCB、受控 BOM、工程样板、固件基线、烧录与验收记录（按订单范围） |
| 可选配套服务 | 紧凑板卡评估、底板/接口、摄像头、显示、BOM、模型部署与样机联调 |
| 适用与验收说明 | 未完成工程样板前不承诺板型、接口、尺寸、合金材质、温升、兼容性、库存、交期或量产性能；正式交付以实物丝印、受控 BOM、硬件/固件版本和验收记录为准 |
| 起订量 | 1 件 |
| 库存 | 待打样 · 非现货 |
| 交期 | 需求评审后确认；当前为待打样工程方案，非现货 |
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