从板卡和传感器选型开始,可继续完成 BOM 配单、接口适配、样机联调与小批量交付。
企业核心模组实物整理
KJX K230 AI 核心模组配套方案
面向端侧 AI 的核心模组方案,支持关键物料选型、底板接口核对、BOM 配套与样机联调。
应用底板配套参考
AI 多传感器扩展板配套方案
围绕传感、显示与扩展接口规划应用底板,支持板卡配套、接口适配和小批量交付。
视觉主板实物
K230 端侧视觉开发终端
面向目标检测、轨迹跟踪与视频推流的 K230 视觉终端,可按应用场景配置摄像头与接口。
平台板卡参考
ESP32-S3 模块化核心板
面向联网控制和端侧交互的 ESP32-S3 核心板方向,支持接口、电源、存储与底板配套。
平台板卡参考
ESP32-P4 触控多媒体终端
面向显示、触控与多媒体接口的 ESP32-P4 平台方案,可继续评估应用底板和固件适配。
视觉板卡参考
ESP32-S3 轻量视觉传感器
围绕摄像头、轻量视觉与联网功能配置板卡和固件,适合视觉传感器项目评估。
先看清型号、封装和参数;价格、库存与交期以商品页及正式报价为准
支持 .xlsx/.csv 或直接粘贴,按表头识别型号、数量、封装,无需修改原始文件。
按料号、型号、封装、品牌和参数分层匹配,逐行区分可购价、参考估价与待人工核价项。
可购商品直接结算;BOM 待核价项确认正式报价后付款,支持微信、支付宝、对公转账与发货跟踪,具体以付款页已启用渠道为准。