ENGINEERING CAPABILITY · 可验证的研发交付

不是把开源项目换个名字,
而是把它做成能交付的工程版本

可简芯从芯片与核心模组出发,把底板、供电、摄像头、显示、存储、固件、模型、结构和量产资料接成一条链。公开方案帮助客户判断方向;真正的定制价值体现在版本锁定、接口适配、测试验收和后续维护。

实物/概念图分级BOM 逐行可追溯软硬件版本锁定验收与变更留档
企业自有 K230 核心模组实物素材
KJX K230 核心模组
企业提供实物素材;容量、硬件修订、接口和安全启用项在正式报价与技术协议中锁定。
31应用方案入口
387方案 BOM 物料行
12可执行开发手册
31通过资料上架门槛
WHAT MAKES IT ENGINEERING

客户真正购买的,不只是一块板

基础芯片能力和开源生态人人都能查到。可简芯的价值是把公开基础、实际硬件、客户需求和可复测的交付证据连接起来。

01

公开基础不冒充自研

保留原厂 SDK、数据手册、官方板卡和开源仓库来源。清楚说明哪些可直接复用,哪些必须重新适配。

来源与许可可追溯
02

做出可简芯工程增量

完成核心模组/底板、供电与接口、外设驱动、固件基线、模型控制、线束结构及 BOM 的联合设计。

软硬件协同
03

按客户场景定制

围绕尺寸、接口、数量、环境、成本和交付时间裁剪方案,而不是把一套演示程序卖给所有客户。

需求边界先冻结
04

用证据完成验收

交付版本号、工程文件、BOM、镜像、烧录说明、测试记录、变更清单和售后边界,避免资料与实物对不上。

版本与验收闭环
可简芯 K230 核心模组
主力产品线 · 功能按项目启用和验收

K230 从板卡形态走到场景落地

官方 K230 平台提供端侧视觉、多媒体与安全相关芯片能力;可简芯围绕自有核心模组建立底板、外设、固件、模型、量产和服务授权的工程路径。芯片“支持”不等于成品“已启用”,每一项都以目标硬件和测试记录为准。

核心模组与底板版本、内存、引脚、供电、连接器、尺寸和散热统一归档。
视觉与人机交互摄像头、显示、存储、模型和控制闭环按目标板联调。
可信固件与设备身份安全启动、OTP/PUF/TRNG、设备身份或独立安全器件按需启用并验收。
量产与持续服务固件镜像、受控烧录、序列号、批次、替代料和升级边界留档。
WHY THE QUOTE IS DIFFERENT

报价差异,对应的是这些工程工作

标准现货按商品价格购买;定制项目按实际工作量和交付边界报价。页面不制造“高价即高端”的话术,让客户看清钱花在哪里。

硬件与物料

核心模组、底板、摄像头、显示、存储、线束、结构及批次管理。

对应 BOM 与采购交付
适配与工程设计

原理图/PCB、供电、接口映射、驱动、结构和兼容性问题处理。

对应工程版本
固件、模型与服务

镜像、启动、模型转换、控制逻辑、联网、升级和可选设备授权。

对应软件基线
测试与验收

启动、接口、稳定性、异常恢复、温升、场景功能和回归记录。

对应验收证据
版本维护与售后

替代料、批次、固件升级、问题追踪和后续订单的版本一致性。

对应持续交付
REPRESENTATIVE WORK

从核心模组到完整应用

每个项目都标注图片性质、BOM 边界、资料版本和验收状态。客户可以先看懂方案,再生成参考配单或提交定制需求。

企业自有 K230 2GB 核心模组产品主图企业实物素材

人工智能核心模组方案

基于客户提供并脱敏的 5.0 核心模组 BOM 建立配单入口。页面按当前目录重新识别和计算参考小计,可计价目录行与待核价行分开显示;默认生产数量为 20 套。

客户 BOM 已解析76 项物料K230 AI 核心模组
人工智能扩展板透明实物整理图器件参考

人工智能拓展板方案

基于客户提供并脱敏的 LV80 人工智能拓展板 BOM 建立配单入口。型号识别不等于已锁定成交价;缺少有效价格、销售方式为询价或需确认批次的物料会保留为待核价。

客户 BOM 已解析83 项物料人工智能拓展板
企业资料库中的 CanMV-K230 开发板透明实物素材企业实物素材

K230 AI 智能摄像头

基于 CanMV-K230 开发板、原厂教程默认 OV5647 MIPI 摄像头和 TF 启动介质的边缘视觉参考方案。先完成采集、模型推理、HDMI/串口调试与有线网络验证;IMX335、GC2093、外壳和无线通信属于按目标板接口另行选型的扩展,不混入默认套件。

参考方案7 项物料K230
K230 视觉小车整机原创方案效果图方案效果与实物证据

K230 AI 视觉小车

以 K230 视觉主控、摄像头和四电机底盘为核心的项目参考方案,用于目标跟踪、路标判断和视觉巡线教学。底盘尺寸、电机驱动电流、摄像头支架与模型任务需在立项后联合确认。

参考方案12 项物料K230
ESP32-S3-DevKitC-1 官方开发板实物参考原厂最小系统参考

ESP32-S3 模块化核心板

把主控、Flash / PSRAM、原生 USB、下载复位和基础电源集中在统一核心模块上,不同项目只需重新设计传感、显示、运动控制或通信底板。页面参考了原厂最小系统资料和许可明确的公开项目,但接口定义、BOM 与验收规则由本站重新整理。

参考方案8 项物料ESP32-S3
Radxa CM5 RK3588S2 核心模块官方实物参考原厂核心板与底板参考

RK3588 AI 边缘算力终端

面向多路摄像头、工业显示与本地模型推理的 RK3588 核心板载板评估方案。当前展示接口规划、供电和关键外围物料,核心板版本、内存容量、摄像头接口和散热设计须在立项后确认。

定制评估8 项物料RK3588
DELIVERY PROCESS

五个阶段,把“能做”变成“能验收”

正式项目先约定边界再动手,避免做到一半才发现接口、结构、预算或知识产权范围不一致。

需求冻结功能、接口、尺寸、数量、预算、交期和知识产权范围。
MVP 验证先跑通供电、启动、一个输入、一个输出和核心功能。
工程样机锁定硬件、固件、BOM、线束、结构和兼容性矩阵。
测试验收按技术协议完成场景、稳定性、异常和回归测试。
小批量交付归档生产文件、烧录记录、批次、变更和售后边界。
能力边界:公开项目、原厂开发板和开源工程用于选型与技术验证,不自动等于可量产成品。只有与目标硬件一致的工程文件、样机、测试记录和合同交付范围完成核对后,才进入正式交付状态。

带着真实需求来,我们给出可执行路径

标准料直接采购;完整 BOM 上传配单;涉及板卡、固件、模型或结构时,进入研发评估。