ENGINEERING CAPABILITY · 软硬件协同交付

从核心模组到样机交付,
把硬件、固件与应用连成一条链

可简芯围绕核心模组、主板/底板、供电、传感器、摄像头、显示、存储、固件、模型与 BOM 提供方案开发和系统联调,并按项目约定版本、接口、测试与后续维护。

核心板与底板开发传感器/摄像头配套固件与模型联调BOM、测试与版本归档
55应用方案入口
391方案 BOM 物料行
38开发与验收指南
14配套资料已整理方案
WHAT WE DELIVER

硬件、软件与交付资料一体推进

从主控和关键器件选型开始,把接口、外设、固件、模型、BOM、测试和版本维护组织成可执行项目。

01

平台与器件选型

结合算力、接口、功耗、供货与软件生态选择主控、传感器、摄像头、显示和存储。

原厂资料与许可可追溯
02

软硬件协同开发

完成核心模组/底板、供电与接口、外设驱动、固件基线、模型控制、线束配套及 BOM 联合设计。

主板、固件、模型联调
03

按应用场景定制

围绕功能、接口、尺寸、数量、环境、成本和交付时间确定方案与最小可用版本。

需求与版本先确认
04

成套资料交付

按合同提供版本号、工程文件、BOM、镜像、烧录说明、测试记录、变更清单和售后范围。

版本与验收闭环
按工作包承接,也可整套交付

你可以只委托其中一个阶段;已有团队可继续后续开发,我们按接口、版本和工程资料完成交接。

选型与 BOM原理图 / PCB固件与驱动样机联调测试与小批量
可简芯 K230 2GB 核心模组白底产品图
主力产品线 · 功能按项目启用和验收

K230 从板卡形态走到场景落地

围绕 K230 端侧视觉与多媒体能力,可简芯提供核心模组、底板、外设、固件、模型、量产烧录和设备管理配套;具体功能按目标硬件、订单配置和验收记录交付。

核心模组与底板版本、内存、引脚、供电、连接器、尺寸和散热统一归档。
视觉与人机交互摄像头、显示、存储、模型和控制闭环按目标板联调。
可信固件与设备身份安全启动、OTP/PUF/TRNG、设备身份或独立安全器件按需启用并验收。
量产与持续服务固件镜像、受控烧录、序列号、批次、替代料和升级范围留档。
WHAT THE QUOTE COVERS

定制报价由这些工程工作组成

标准商品按当前交易条件购买;定制项目根据硬件、软件、测试、资料和维护范围核算。

硬件与物料

核心模组、底板、摄像头、显示、存储、线束、标准结构件配套及批次管理。

对应 BOM 与采购交付
适配与工程设计

原理图/PCB、供电、接口映射、驱动和兼容性问题处理。

对应工程版本
固件、模型与服务

镜像、启动、模型转换、控制逻辑、联网、升级和可选设备授权。

对应软件基线
测试与验收

启动、接口、稳定性、异常恢复、温升、场景功能和回归记录。

对应验收记录
版本维护与售后

替代料、批次、固件升级、问题追踪和后续订单的版本一致性。

对应持续交付
2025–2026 TECHNOLOGY RADAR

前沿平台与可评估方向

围绕端侧 AI、视觉、多媒体和工业控制持续评估新平台,结合目标需求确认开发路径。

需求评估
2026-01-15

Raspberry Pi AI HAT+ 2 本地知识终端

面向离线问答、文档检索和视觉语言模型整机集成;可简芯工作范围是数据导入、应用服务、接口与稳定性验证。

应用说明:适合在 Raspberry Pi 5 与 AI HAT+ 2 生态上集成本地知识库、视觉语言模型和应用服务;目标样机按数据量、模型和接口需求验证。

Raspberry Pi 官方发布 ↗
工程评估
2025-04-30 量产公告

ESP32-C5 双频 Wi-Fi 6 采集节点

用于 2.4GHz 或 5GHz 网络环境的低延迟采集、设备联网与天线/认证评估。

应用说明:支持 2.4GHz 或 5GHz 选择工作;吞吐、功耗、天线和覆盖范围按目标网络环境测试。

Espressif 量产公告 ↗
版本迁移
2026-05-08

ESP32-P4 v3.x 多媒体与 HMI 迁移

针对屏幕、触控、摄像头、音频和高性能 HMI,先锁定芯片修订、BSP、外围器件与回归范围。

应用说明:迁移时需结合芯片修订、BSP、主频、ISP、安全与外围器件变化完成兼容性检查和回归测试。

Espressif v3.x 升级说明 ↗
接口评估
公开仓库持续维护

reCamera 模块化边缘 AI 摄像节点

基于模块化摄像架构评估镜头、PoE、模型、联网、标准外壳配套和现场验收,适合边缘视觉采集与巡检节点。

应用说明:可提供硬件接口、供电、模型、网络和应用服务适配;第三方仓库、模型与组件按各自许可使用。

Seeed Studio 官方仓库 ↗
安全评估
2026-04-20 发布

reBot 物理 AI 机械臂适配参考

用于梳理机械臂控制、数据采集、LeRobot/ROS、线束、电源、限位、急停与样机测试路径。

应用说明:可提供控制、数据采集、接口、供电与软件适配;机械臂本体按标准产品采购,项目需完成限位、急停和真实环境安全验证。

Seeed Projects 官方仓库 ↗
第三方平台、商标、SDK 与开源项目归相应权利人所有,并按原始许可使用。页面所列方向需结合目标硬件、应用环境与验收指标进行项目评估。
REPRESENTATIVE WORK

从核心模组到完整应用

查看应用效果、关键物料、可选配件和交付方式,再生成参考配单或提交定制需求。

KJX K230 2GB 核心模组产品图,非完整载板或整机 KJX 核心模组产品图

KJX K230 核心模组配套核对

围绕实际KJX K230核心模组与配套载板核对物料、供电和显示摄像头接口。现有清单需对应同版图纸与实物确认;未取得完整设计发布证据前,不将它标为完整开源整机。

定制预研76 项物料KJX K230 核心模组 / 配套载板
查看方案资料
图片待补充
同版实物照片待补

AI 多传感器扩展板资料待核

当前仅保留扩展板配套方向。需补充可识别板号的正反面实拍、原理图/PCB、带位号BOM、固件接口和资料使用权限,核对后再开放按方案配单。

原始资料待核0 项物料人工智能拓展板
CanMV-K230 V1.1 开发板实物参考;非可简芯自研整板或定制整机 V1.1 开发板实物参考

CanMV-K230 视觉开发板应用基线

以确认版本的 CanMV-K230 开发板、匹配摄像头与存储介质建立视觉开发基线。官方固件、AI示例和本店独立模组路线分别记录,封装终端与定制底板须另做样机验证。

原厂板卡开发参考5 项物料CanMV-K230 开发板 / 匹配摄像头 / CanMV
查看方案资料
图片待补充
同版实物照片待补

K230 视觉小车软硬件联调

基于 K230 视觉示例和四轮底盘进行目标识别、巡线与电机接口开发。控制板协议、编码器、供电和停车策略需先验证;CanMV-K230 V1.1 为选型基线,实物版本待核,整车照片待样机装配完成。

定制预研13 项物料CanMV-K230 / 四轮编码底盘 / 控制协议待适配
ESP32-S3-DevKitC-1 原厂开发平台参考,非定制成品实拍 原厂开发平台参考

ESP32-S3 核心板接口开发

先用 ESP32-S3 DevKitC 复现固件和外设,再定义目标核心板的连接器、供电、USB与底板接口。模块flash/PSRAM及天线版本需要锁定;当前不提供已验收的通用40P核心板承诺。

定制预研3 项物料ESP32-S3 DevKitC-1 / 自定义核心板接口预研
Radxa CM5 RK3588S2 原厂计算模组参考,非定制成品实拍 原厂计算模组参考

RK3588S2 CM5 边缘视觉开发

以 Radxa CM5(RK3588S2)与匹配IO板验证相机、显示、网络和模型推理,再确定专用载板与外壳。CM5和完整RK3588平台接口不同,摄像头路数、扩展存储、散热和电源按选定板卡实测。

定制预研4 项物料Radxa CM5 / RK3588S2 / Linux
TECHNOLOGY LINES

多平台产品线与开发资料

进入对应产品线可查看 SDK、接口、版本、手册、应用项目与配套物料。

Arduino / AVR面向基础编程、传感器接线与执行器实验,使用成熟兼容生态组织课程、物料包和验收记录。查看产品线资料 → RP2040聚焦电子纸、桌面终端、PIO 与低功耗采集,适合快速原型和小型交互设备。查看产品线资料 → ESP32 系列按具体芯片与开发板组合联网、语音、显示、USB、轻量视觉或运动控制,以 ESP-IDF 为主线组织适配与资料。ESP32、S3 和 P4 不共用能力清单;P4 无集成无线,联网需另核协处理器或有线接口。查看产品线资料 → KJX · K210 / K230 / K230D以可简芯 K230 1GB/2GB 核心模组连接视觉采集、显示与设备交互。选型先确认具体模组、底板和相机,再匹配固件、模型与配单;CanMV 开发板作为独立参考配置。K210 用于既有项目维护,K230D 128MB 用于紧凑视觉定制评估,各自使用对应资料与适配清单。查看产品线资料 → RK / RV从设备面板到边缘终端,按应用选择处理器、载板与外设。RK3506 面向 HMI,RK3562 面向紧凑交互终端,RK3566/3568 面向设备网关,RK3588 用于更复杂的视觉与多媒体评估,RV1103/1106 聚焦小型相机。具体板型、内存、接口和系统版本一起确认。查看产品线资料 → Raspberry Pi 生态以 Python、CSI 相机、局域网 API 和快速原型为主,官方板与兼容板的品牌、镜像、接口和保修分开确认。查看产品线资料 → 显示与交互从一块屏,到看得懂、用得顺的设备界面。按完整型号选择屏体、触摸与连接,再配主控、结构和开发资料,适合教学仪表、桌面终端与设备面板。查看产品线资料 → 视觉 / 端侧 AI把相机、端侧模型、结果叠加和网页事件记录组合成可复测的视觉链路,适用于检测、空间感知和本地多模态交互。查看产品线资料 → STM32 / CH32面向电机、传感采集、USB/串口设备和工业控制小板,提供 MCU 选型、最小系统、驱动框架、接口板与量产烧录配套。查看产品线资料 → 运动控制 / ROS 2覆盖舵机、编码电机、步进驱动、底盘底控和 ROS 2 上位机联动,可从单轴台架逐步扩展到机械臂、巡检车与仿真验证。查看产品线资料 →
DELIVERY PROCESS

五个阶段推进项目交付

从需求、最小可用版本到样机、测试和小批量交付,逐步确认功能、接口、预算、资料与知识产权范围。

需求确认功能、接口、尺寸、数量、预算、交期和知识产权范围。
MVP 验证先跑通供电、启动、一个输入、一个输出和核心功能。
工程样机锁定硬件、固件、BOM、线束、标准配套件和兼容性。
测试验收按技术协议完成场景、稳定性、异常和回归测试。
小批量交付归档生产文件、烧录记录、批次、变更和售后范围。
交付说明:页面方案用于选型与立项,具体版本、接口、样机数量、测试项目、价格、库存与交期以订单、合同或技术协议为准。

带着真实需求来,我们给出可执行路径

标准料直接采购;完整 BOM 上传配单;涉及主板、接口、固件、模型或系统联调时,进入研发评估。