ESP-SensairShuttle 模块化传感器开发板官方实物参考
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ESP32-S3

ESP32-S3 模块化传感节点

温湿度、光照、姿态与测距统一接入

传感器与数据采集 参考方案 传感器 ESP32-S3 I2C
★★★☆☆难度
2-4 天参考搭建周期
¥80-150参考物料预算
8BOM 料号
0/8正式计价
当前资料:参考方案
验收模板已建立,待目标样机实测。板卡、外设和固件按同一配置确认。

项目简介

面向创客教学、环境采集与设备状态监测的模块化节点参考方案。主控统一管理温湿度、光照、六轴姿态和 ToF 测距,接口、地址冲突、采样周期和供电预算在样机阶段逐项确认。

原厂开发板实物参考 · 非本站成品。型号、数量、价格和交期在正式报价前逐项确认。

我们可以怎么配合

物料与 BOM

主控、传感器、执行器、线束和附件可按项目版本配齐,缺料与替代型号单独确认。

板卡与软件

可承接接口定义、原理图/PCB、固件适配和板级联调,并按阶段交付版本资料。

样机与验证

可继续完成结构配套、功能样机、测试记录和小批量验证,也支持中途工程交接。

所属产品线:ESP32 / S3 / P4 联网交互产品线查看系列资料 →

核心特性

  • I2C 传感器统一接入并预留可配置地址与中断线
  • 本地数据过滤、异常阈值与掉线检测
  • Wi-Fi / BLE 上报,可按项目选 MQTT 或自定义协议
  • 适合作为智慧农场、智慧教室和移动机器人扩展节点
查看技术资料、验收与版本说明

方案开发范围

从平台选型、系统集成到定制开发和交付资料,按目标功能与版本逐项确认。

01平台与器件选型

以 ESP32-S3 平台及 Espressif ESP-IDF 官方文档、Sensirion SHT4x 原厂产品资料 的原始资料完成器件、接口和软件基线选型。

02系统集成

把主控、供电、接口、传感器、摄像头、显示、存储和线束整理为可采购 BOM,并完成软硬件联调。

03定制选项

可按场景调整传感器、显示、音频、联网、USB、运动控制、标准结构件配套和固件升级策略。

04交付资料

按合同约定提供方案/BOM/固件/硬件版本、工程文件、烧录说明、测试记录、变更清单和验收资料;价格、库存、批次与交期以正式报价为准。

可约定交付物

  • 可编辑的参考 BOM 与商城匹配结果
  • 接口、供电、结构和兼容性确认清单
  • 样品验证后可转为正式配单或定制开发需求

最终工作包、源文件、样机数量、验收范围和知识产权归属在项目确认单中锁定。

按工作包承接

你可以只委托其中一个阶段;已有研发团队可继续后续开发,我们按接口、版本和工程资料完成交接。

  • 参考 BOM
  • 器件代采
  • 样机验证
  • 定制升级

推荐阶段:方案选型 → BOM 核对 → 样品验证 → 批量评估

建议验收点

  • 连续采集与掉线恢复
  • 传感器地址与接口兼容
  • 数据上报和本地缓存

双方会在技术协议中明确测试条件、样本范围和通过标准,并按同一验收清单执行。

从资料到下单

  1. 第 1 步 · 先按功能选定主控、模组、传感器和执行器
  2. 第 2 步 · 生成参考配单并逐项确认型号、接口和库存
  3. 第 3 步 · 样品验证通过后再确定批量数量、价格与交期

资料来源与使用说明

版本、接口与兼容性

方案版本KJX-SOL-ESP32-S3-SENSOR-NODE-20260809.1
BOM 版本BOM-20260809.1
固件基线ESP32-S3 原厂稳定版;立项时锁定具体 release/commit
硬件 / PCB目标板/PCB 版本待订单确认
系统层涉及范围必须核对当前状态
主控与固件ESP32-S3板型、内存、启动介质、固件 release/commit待订单锁定
显示与触控BOM 中相关物料分辨率、接口、控制器、排线、背光电源和触控驱动待目标版本确认
线束与结构BOM 中相关物料接口公母、间距、针数、线序、长度、固定与开孔待目标版本确认
存储BOM 中相关物料容量、速度等级、电压、文件系统、启动支持和批次待目标版本确认
项目评估包包含当前配置、方案/BOM 版本、参考 BOM、接口核对表、建议验收项、指南索引和公开资料入口。下载项目评估包

工程资料与开发交付

公开页面和评估包用于判断方案方向、采购范围和立项条件;项目确认后,由可简芯按技术协议推进目标版本开发、样机测试和工程资料交付。

项目评估资料参考 BOM、接口检查项、公开资料来源、版本信息和建议验收点
立项后可交付经确认版本的原理图、PCB/封装库、生产 BOM、固件、烧录说明、测试记录和变更清单
交付前置条件明确目标功能、接口、数量、结构尺寸、预算、知识产权范围与验收标准
可选服务样机打样、代采配单、焊接测试、固件适配、小批量试产和量产维护
工程源文件按合同锁定版本交付,并附版本号、适用硬件与复现说明,便于后续开发、生产和维护。提交开发需求

BOM 物料清单

正式价格待核 · 8/8 行已识别 · 已识别行参考小计 ¥51.11(仅覆盖 6/8 行)
BOM 口径:整机/模块级参考 BOM(不展开第三方开发板和模块的板载生产 BOM) 正式下单前确认

参考架构已整理;目标板型、接口、批次与样机结果待订单确认

  • 依据页面列明的原厂/开源入口与本站功能架构整理
  • 下单前按目标板实物、接口定义、数据手册和固件版本再次复核

本清单不包含:不包含未列明的 PCB 生产文件、板载完整物料和未经验证的替代料;不包含未写入合同或技术协议的样机实测、认证和量产结论

# 系统层 料号 / 型号 数量 商城匹配 单价 小计 操作
1 主控/计算
ESP32-S3-WROOM必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
主控模组,Flash/PSRAM 容量按固件确认
1 已识别待核价
2 传感/采集
SHT40数字温湿度传感IC必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
温湿度采集,精度以校准与环境条件为准
1 已识别待核价 ¥8.50参考 参考 ¥8.50
3 传感/采集
BH1750FVI数字环境光传感IC必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
环境光照采集
1 已识别待核价 ¥2.80参考 参考 ¥2.80
4 传感/采集
HS-S48P MPU6050六轴姿态模块(PH2.0)必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
六轴姿态,模块接口需确认
1 已识别待核价 ¥16.80参考 参考 ¥16.80
5 传感/采集
VL53L0X激光测距模块必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
近距离 ToF 测距
1 已识别待核价 ¥10.80参考 参考 ¥10.80
6 视觉/显示
0.96寸 OLED 12864 I2C必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
本地状态与调试显示
1 已识别待核价 ¥12.00参考 参考 ¥12.00
7 线束/接口
USB-TYPE-C-019必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
供电与调试接口
1 已识别待核价 ¥0.2054参考 参考 ¥0.21
8 供电/保护
ME6211C33必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
3.3V 稳压,具体后缀、封装、输入范围与散热需核算
1 已识别待核价

配套附件(可选)

核心 BOM 已固定保留;下方选配物料仅在勾选后加入配单,取消勾选不会影响核心物料。

已选 0 项

选配件仍按商品的接口、库存、批次和交期规则核对;待核价商品不会以虚构价格进入应付总额。

正式价格待核 已识别行参考小计 ¥51.11(仅覆盖 6/8 行) (正式计价 0/8 行;选配在生成后计价)
登录后生成配单 →

项目图集与资料说明

原厂板卡参考

图片展示模块化传感器底板与可更换传感板的真实形态;本站方案按目标传感器、接口和外壳重新设计。 图片下方标注素材类型与公开来源;第三方资料按原始许可使用,实际交付以目标板卡版本和合同范围为准。

模块化传感器底板 原厂实物参考

模块化传感器底板

ESP-SensairShuttle 官方实物图,说明主板、显示与可更换传感板的组合方式。

来源:Espressif ESP-Dev-Kits ↗
许可说明:仓库代码 Apache-2.0;文档/图片按仓库声明使用并保留来源
图集与 BOM 各有用途:图片帮助了解板卡、器件或整体形态,BOM 用于核对可采购型号、封装、数量和价格。正式交付以目标版本、测试记录、报价单和合同范围为准;待核价行不计入正式应付总额。