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SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环

SmartKnob 开源触觉旋钮研究

开源项目参考

交互显示与创客 DIY 开源项目参考 进阶开源原型 触觉旋钮 装配标定
—难度
按复现与适配范围评估参考搭建周期
按同版物料和服务范围核算参考物料预算
7配套需求
需核价报价状态
当前资料:参考方案
验收模板已建立,待目标样机实测。板卡、外设和固件按同一配置确认。

项目简介

参考 Scott Bezek 的闭环无刷电机和磁编码器设计,研究软件刻度与阻尼。项目有 PCB、结构与固件资料,但仍需精细装配和调参;目标软件工作流集成是后续开发任务。

同版实物照片待补。可通过原项目资料查看实现;暂无已核对并可用于本页的对应实物照片。 型号、数量、价格和交期在正式报价前逐项确认。

我们可以怎么配合

物料与 BOM

主控、传感器、执行器、线束和附件可按项目版本配齐,缺料与替代型号单独确认。

板卡与软件

可承接接口定义、原理图/PCB、固件适配和板级联调,并按阶段交付版本资料。

样机与验证

可继续完成结构配套、功能样机、测试记录和小批量验证,也支持中途工程交接。

核心特性

  • 软件刻度与闭环电机阻尼研究
  • 圆屏、空心轴走线与精细装配
  • 目标应用集成仍需开发
查看技术资料、验收与版本说明

方案开发范围

从平台选型、系统集成到定制开发和交付资料,按目标功能与版本逐项确认。

01平台与器件选型

以 SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环 平台及 原作者资料、原作者资料 的原始资料完成器件、接口和软件基线选型。

02系统集成

把主控、供电、接口、传感器、摄像头、显示、存储和线束整理为可采购 BOM,并完成软硬件联调。

03定制选项

可按场景调整传感器、显示、音频、联网、USB、运动控制、标准结构件配套和固件升级策略。

04交付资料

按合同约定提供方案/BOM/固件/硬件版本、工程文件、烧录说明、测试记录、变更清单和验收资料;价格、库存、批次与交期以正式报价为准。

可约定交付物

  • 已核原作者 / 原厂来源索引
  • 本页同版参考清单与配套边界
  • 首样实施步骤与验收项目;执行结果待补

最终工作包、源文件、样机数量、验收范围和知识产权归属在项目确认单中锁定。

按工作包承接

你可以只委托其中一个阶段;已有研发团队可继续后续开发,我们按接口、版本和工程资料完成交接。

  • 原作资料与物料核对
  • 约定范围后的复现与适配

推荐阶段:资料和版本确认 → 同版物料确认 → 台架复现 → 适配与验收

建议验收点

  • 基板和屏板均为1.2mm,0.6mm是VHB胶厚不是PCB厚
  • MT6701反馈方向、零位与电机驱动一致,无失控旋转
  • 记录电流限制、温升、阻尼与刻度稳定性
  • 装配无排线磨损;软件应用集成必须有实际联调记录

双方会在技术协议中明确测试条件、样本范围和通过标准,并按同一验收清单执行。

从资料到下单

  1. 第 1 步 · 核对方案资料、目标接口与计划套数,参考清单不作为已确认的采购 SKU。
  2. 第 2 步 · 点击“提交方案咨询”,保留当前版本与计划数量,不计价、不生成采购订单。
  3. 第 3 步 · 在消息中心核对咨询记录,补充场景、接口和交付范围;结果待核对时不要重复提交。
  4. 第 4 步 · 工程师确认目标型号、配置与交付范围后,再整理正式配单和报价。

资料来源与使用说明

版本、接口与兼容性

方案版本KJX-SOL-SMARTKNOB-HAPTIC-CONSOLE-20260809.1
BOM 版本BOM-20260809.1
固件基线scottbez1/smartknob 证据 commit 4eb988399c3fda6ffd3006772856093dfe9adb86;正式复现选推荐release,未测试master自动产物不能视为稳定固件。
硬件 / PCB原作者View基板 / 屏板均1.2mm;机械v185独立版本,电子release与机械组合仍须冻结。
系统层涉及范围必须核对当前状态
主控与固件SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环板型、内存、启动介质、固件 release/commit待订单锁定
同版复现SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环电机到货可得性与齿槽待实测确认
同版复现SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环整机物料release冻结待实测确认
同版复现SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环绕线/装配/标定待实测确认
同版复现SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环限流/失控保护和长期温升待实测确认
同版复现SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环目标应用集成待实测确认
项目评估包包含所选配置、套数与已选附件、方案/BOM 版本、接口核对表、建议验收项和公开资料入口。下载项目评估包

工程资料与开发交付

公开页面和评估包用于判断方案方向、采购范围和立项条件;项目确认后,由可简芯按技术协议推进目标版本开发、样机测试和工程资料交付。

项目评估资料参考 BOM、接口检查项、公开资料来源、版本信息和建议验收点
立项后可交付经确认版本的原理图、PCB/封装库、生产 BOM、固件、烧录说明、测试记录和变更清单
交付前置条件明确目标功能、接口、数量、结构尺寸、预算、知识产权范围与验收标准
可选服务样机打样、代采配单、焊接测试、固件适配、小批量试产和量产维护
工程源文件按合同锁定版本交付,并附版本号、适用硬件与复现说明,便于后续开发、生产和维护。提交开发需求

整机配套待确认项

下面列出还需确认的系统层,不当作已匹配商品计价。当前物料表是采购起点,不是完整整机生产清单。

同版复现 · SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环电机到货可得性与齿槽
待实测确认
同版复现 · SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环整机物料release冻结
待实测确认
同版复现 · SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环绕线/装配/标定
待实测确认
同版复现 · SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环限流/失控保护和长期温升
待实测确认
同版复现 · SmartKnob / ESP32-PICO-V3-02 / BLDC闭环目标应用集成
待实测确认

BOM 物料清单

当前仅列关键物料方向;型号、用量和价格须在接口定义后确认,不形成可支付总价

下表按 1 套方案列出配套需求,不是已确认的采购料号。修改套数后,下载包与提交咨询同步记录总需求;报价前再确认内含配件、完整型号和实际用量。

BOM 口径:按原作者View子组件列组装需求。不是完整制造BOM;基板内已计入的主控、驱动和编码器不得重复采购,量产前必须展开同版发布BOM。 正式下单前确认

原作者子组件参考;release组合与完整元件BOM待冻结

# 系统层 配套需求 / 选型方向 数量 商城匹配 单价 小计 操作
1 电子组件
SmartKnob View 基板组件(推荐release,1.2mm)必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
按原版BOM装配;包含ESP32-PICO-V3-02路线、TMC6300驱动与MT6701编码器,不另列重复裸器件。
1 待核价 — —
2 电子组件
SmartKnob View 屏板组件(推荐release,1.2mm)必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
按屏板BOM装配;不是0.6mm PCB
1 待核价 — —
3 显示结构
GC9A01 240×240圆屏与39.5mm表镜必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
屏幕安装、引线和表镜与结构共同核对
1 待核价 — —
4 执行
原作者兼容低齿槽空心轴无刷电机及磁体必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
不能用任意廉价云台电机替代;按原项目资料和可得型号确认
1 待核价 — —
5 结构
v185参考结构件与匹配紧固件必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
六个打印件的同版集合,装配公差需实测
1 待核价 — —
6 装配
细线、VHB胶与装配辅料必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
原作者说明8根细线过轴;按同版结构和焊接空间确认
1 待核价 — —
7 测试供电
匹配电源 / 数据连接与限流测试工装必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
测试工装与每套成品分开计量,禁止直接以未标定电机作为成品交付
1 待核价 — —
关键物料仅供立项评估,不形成可支付订单

当前清单用于需求沟通,不计价;下载包按所选套数列出配套需求。

下载所选配置与数量清单