全部元器件 2258

2258当前结果
233可下单料号
57阶梯价料号
逐单库存与交期确认
按订单合规开票
封装示意 CH440R
WCH(南京沁恒)

CH440R

TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL
商品类型:芯片 封装/形态:TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL 品牌/系列:WCH(南京沁恒)
供应可订
¥2.08 库存与交期需确认
详情
封装示意 ES8311
Everest-semi(顺芯)

ES8311

WQFN-20_L3.0-W3.0-P0.40-BL-EP1.7
商品类型:芯片 封装/形态:WQFN-20_L3.0-W3.0-P0.40-BL-EP1.7 品牌/系列:Everest-semi(顺芯)
供应可订
¥2.96 库存与交期需确认
详情
封装示意 ESP8266EX
乐鑫(Espressif)

ESP8266EX

QFN
part_no:ESP8266EX
供应可订
¥6.50 库存与交期需确认
详情
封装示意 LM2596S-ADJ
TI

LM2596S-ADJ

TO-263
part_no:LM2596S
供应可订
¥3.61 库存与交期需确认
详情
封装示意 LM324
TI

LM324

SOIC-14
part_no:LM324
供应可订
¥0.5100 库存与交期需确认
详情
封装示意 LM358
TI

LM358

SOIC-8
part_no:LM358
供应可订
¥0.1814 库存与交期需确认
详情
封装示意 MAX232
MAXIM

MAX232

SOIC-16
part_no:MAX232
供应可订
¥2.17 库存与交期需确认
详情
封装示意 ME6216A12M3G
MICRONE(南京微盟)

ME6216A12M3G

SOT23-3_NSK
商品类型:芯片 封装/形态:SOT23-3_NSK 品牌/系列:MICRONE(南京微盟)
供应可订
¥0.3008 库存与交期需确认
详情
封装示意 MFRC52202HN1
NXP(恩智浦)

MFRC52202HN1

HVQFN-32_L5.0-W5.0-P0.50-TL-EP3.1
商品类型:芯片 封装/形态:HVQFN-32_L5.0-W5.0-P0.50-TL-EP3.1 品牌/系列:NXP(恩智浦)
供应可订
¥14.73 库存与交期需确认
详情
封装示意 MP1584EN
MPS

MP1584EN

SOIC-8
part_no:MP1584EN
供应可订
¥18.76 库存与交期需确认
详情
封装示意 NE555
TI

NE555

SOIC-8
part_no:NE555
供应可订
¥0.3166 库存与交期需确认
详情
封装示意 PC817
EVERLIGHT

PC817

DIP-4
part_no:PC817
供应可订
¥0.3000 库存与交期需确认
详情
封装示意 STM32F103C8T6
ST

STM32F103C8T6

LQFP
part_no:STM32F103C8T6
供应可订
¥8.50 库存与交期需确认
详情
封装示意 STM32F103RCT6
ST

STM32F103RCT6

LQFP
part_no:STM32F103RCT6
供应可订
¥9.92 库存与交期需确认
详情
封装示意 STM32F407VGT6
ST

STM32F407VGT6

LQFP
part_no:STM32F407VGT6
供应可订
¥32.00 库存与交期需确认
详情
封装示意 STM32G030F6P6
ST

STM32G030F6P6

TSSOP
part_no:STM32G030F6P6
供应可订
¥4.20 库存与交期需确认
详情
封装示意 ULN2003
TI

ULN2003

SOIC-16
part_no:ULN2003
供应可订
¥0.3999 库存与交期需确认
详情
封装示意 M3 垫片

M3 垫片

M3
商品类型:螺丝螺母 封装/形态:M3 品牌/系列:通用/兼容品牌
供应可订
¥0.0200 库存与交期需确认
详情
封装示意 CL05A105KA5NQNC
三星(Samsung)

CL05A105KA5NQNC

C0402
商品类型:贴片电容 封装/形态:C0402 品牌/系列:三星(Samsung)
供应可订
¥0.2248 库存与交期需确认
详情
封装示意 CL05B104KO5NNNC
三星(Samsung)

CL05B104KO5NNNC

C0402
商品类型:贴片电容 封装/形态:C0402 品牌/系列:三星(Samsung)
供应可订
¥0.0905 库存与交期需确认
详情
显示前 20 个, 共 2258 个元器件