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集成电路 IC 共 130 个

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封装: SOP-8 SOP-14 SOP-16 SSOP-20 TSSOP-20 QFN-32
工作温度: -40~85 -40~105 -40~125 0~70
封装参考 ADS1115BQDGSRQ1 16位 ADC
TI 册

ADS1115BQDGSRQ1 16位 ADC

VSSOP-10-0.5mm
型号:ADS1115BQDGSRQ1
库存与交期今日确认
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资料图
图片资料待核
AVIA/兼容品牌

HX711 24位称重ADC

SOP-16
库存与交期今日确认
¥0.8500 参考估价 · 需核价
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封装参考 ESP32-C3FH4 Wi-Fi / BLE SoC 单芯片
ESPRESSIF(乐鑫) 册

ESP32-C3FH4 Wi-Fi / BLE SoC 单芯片

QFN-32-EP(5x5)
型号:ESP32-C3FH4
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封装参考 ESP32-C6FH4 Wi-Fi 6 / Thread SoC 单芯片
ESPRESSIF(乐鑫) 册

ESP32-C6FH4 Wi-Fi 6 / Thread SoC 单芯片

QFN-32(5x5)
型号:ESP32-C6FH4
库存与交期今日确认
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封装参考 ESP32-S3R8 内置 8MB PSRAM SoC 单芯片
ESPRESSIF(乐鑫) 册

ESP32-S3R8 内置 8MB PSRAM SoC 单芯片

QFN-56(7x7)
型号:ESP32-S3R8
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封装参考 K210 视听 AI SoC 单芯片
Canaan(嘉楠) 册

K210 视听 AI SoC 单芯片

BGA144
型号:K210
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封装参考 K230 端侧 AI SoC 单芯片
Canaan(嘉楠) 册

K230 端侧 AI SoC 单芯片

VFBGA390 13×13mm
型号:K230
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封装参考 K230D 内置 128MB LPDDR4 AI SoC 单芯片
Canaan(嘉楠) 册

K230D 内置 128MB LPDDR4 AI SoC 单芯片

LFBGA256 11×11mm
型号:K230D
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资料图
图片资料待核
WCH沁恒 册

CH32X035系列 USB/PD MCU

TSSOP20/QFN28选型
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¥3.20 参考估价 · 需核价
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家族参考 RTL8189FTV 2.4GHz Wi-Fi芯片 QFN44
REALTEK(瑞昱) 册

RTL8189FTV 2.4GHz Wi-Fi芯片 QFN44

QFN44-0.9mm-12x12mm
制造商料号:RTL8189FTV 封装:QFN44，12×12mm
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¥1.20 参考估价 · 需核价
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家族参考 APDS-9960手势/接近/RGB/环境光传感IC
Broadcom

APDS-9960手势/接近/RGB/环境光传感IC

LGA
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¥5.80 参考估价 · 需核价
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封装参考 BA111 TDS/水温传感器接口芯片
按批次确认

BA111 TDS/水温传感器接口芯片

SOP-8
封装:SOP-8
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家族参考 BH1750FVI数字环境光传感IC
ROHM

BH1750FVI数字环境光传感IC

WSON-6
库存与交期今日确认
¥2.80 参考估价 · 需核价
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封装参考 BISS0001 人体红外感应控制芯片 DIP-16
按批次确认

BISS0001 人体红外感应控制芯片 DIP-16

制造商料号:BISS0001 规格描述:BISS0001 热释电红外传感信号处理IC SOP-16
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方案示意 BME280温湿度/气压传感IC
Bosch 册

BME280温湿度/气压传感IC

LGA-8 2.5×2.5×0.93mm 金属盖
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¥51.86 参考估价 · 需核价
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家族参考 BMP280数字气压传感IC
Bosch Sensortec

BMP280数字气压传感IC

LGA-8
库存与交期今日确认
¥6.50 参考估价 · 需核价
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家族参考 LTR390UV-01 UV/环境光传感IC
Lite-On

LTR390UV-01 UV/环境光传感IC

SMD
库存与交期今日确认
¥5.20 参考估价 · 需核价
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资料图
图片资料待核
按批次确认

ML8511 紫外线传感器（裸件/模块待确认）

销售形态待确认
制造商料号:ML8511 规格描述:ML8511 紫外线传感器；裸器件或转接模块销售形态待确认，不据标题推定含配套板 商品类型:紫外线传感器选型需求（裸器件/转接模块尚未锁定）
库存与交期今日确认
待核价 提交规格后报价
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家族参考 MPU-6050六轴运动处理传感IC
TDK InvenSense/兼容来源待确认

MPU-6050六轴运动处理传感IC

QFN-24
库存与交期今日确认
¥8.50 参考估价 · 需核价
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家族参考 MPU-6500
TDK InvenSense(应美盛)

MPU-6500

QFN-24_L3.0-W3.0-P0.40-BL-EP
制造商料号:MPU-6500 规格描述:MPU-6500 封装 / 焊盘:QFN-24_L3.0-W3.0-P0.40-BL-EP
库存与交期今日确认
¥40.36 参考估价 · 需核价
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