可简芯智能科技
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封装:
SOP-8
SOP-14
SOP-16
SSOP-20
TSSOP-20
QFN-32
工作温度:
-40~85
-40~105
-40~125
0~70
封装参考
图片资料待核
TI
册
ADS1115BQDGSRQ1 16位 ADC
VSSOP-10-0.5mm
型号:ADS1115
供应可订
¥17.83
可购价
加购
+BOM
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封装参考
图片资料待核
Winbond
册
W25Q64JVSSIQ
SOIC-8-208mil
供应可订
¥9.67
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
ESPRESSIF
册
ESP32-S3 Wi-Fi + Bluetooth LE SoC
QFN-56-EP(7x7)
供应可订
¥11.56
可购价
加购
+BOM
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封装参考
图片资料待核
MSKSEMI
册
RZ7889-MS
SOP-8
制造商料号:RZ7889-MS
规格描述:RZ7889-MS
封装 / 焊盘:SOP-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL
供应可订
¥1.44
可购价
加购
+BOM
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封装参考
图片资料待核
FM
册
TC118S
SOP-8
供应可订
¥0.4159
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
XI'AN Aerosemi Tech
册
MT2492
SOT-23-6
制造商料号:MT2492
规格描述:MT2492
封装 / 焊盘:SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BL
供应可订
¥0.1879
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
TI
册
TLV62569DBVR
SOT-23-5
供应可订
¥0.5941
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
UMW
册
TP4054
SOT-23-5L
供应可订
¥0.2890
可购价
加购
+BOM
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封装参考
图片资料待核
YONGYUTAI
册
XC6206-2.8V
SOT-23-3L
供应可订
¥0.3399
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
WCH
册
CH32V003F4P6
TSSOP-20-175mil
型号:CH32V003F4P6
供应可订
¥1.56
可购价
加购
+BOM
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封装参考
图片资料待核
WCH
册
CH340C
SOP-16
供应可订
¥2.40
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
WCH
册
CH440R
TSSOP-16
供应可订
¥2.08
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
可简芯定制
FCZQ32V003F 可简芯定制编码协同芯片
QFN-20
封装:QFN-20
供应可订
¥5.80
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
可简芯定制
FCZQ32V003J 可简芯定制编码协同芯片
SOP-8
封装:SOP-8
供应可订
¥3.80
可购价
加购
+BOM
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封装参考
图片资料待核
TI
册
LM324
SOIC-14
型号:LM324
供应可订
¥0.5100
可购价
加购
+BOM
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封装参考
图片资料待核
JSMSEMI
册
LM358
SOP-8
型号:LM358
供应可订
¥0.1814
可购价
加购
+BOM
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封装参考
图片资料待核
MICRONE
册
ME6216A12M3G
SOT23-3
供应可订
¥0.3008
可购价
加购
+BOM
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封装参考
图片资料待核
IDCHIP
册
NE555
SOP-8
型号:NE555
供应可订
¥0.3166
可购价
加购
+BOM
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封装参考
图片资料待核
ST
册
STM32F103C8T6
LQFP-48(7x7)
型号:STM32F103C8T6
供应可订
¥8.50
可购价
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+BOM
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封装参考
图片资料待核
ST
册
STM32F103RCT6
LQFP-64(10x10)
型号:STM32F103RCT6
供应可订
¥9.92
可购价
加购
+BOM
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