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精度:
±5%
±10%
±20%
+80/-20%
封装:
0201
0402
0603
0805
1206
1210
耐压:
6.3
10
16
25
50
100
介质材质:
X5R
X7R
Y5V
COG/NP0
铝电解
钽
封装参考
图片资料待核
FH
册
0402B223K500NT 22nF
0402
制造商料号:0402B223K500NT
规格描述:22nF
封装 / 焊盘:C0402
供应可订
¥0.0371
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
FH
册
0402CG101J500NT 100pF
0402
制造商料号:0402CG101J500NT
规格描述:100pF
封装 / 焊盘:C0402
MOQ:50
供应可订
¥0.0540
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
FH
册
0402CG470J500NT 47pF
0402
制造商料号:0402CG470J500NT
规格描述:47pF
封装 / 焊盘:R0402
MOQ:20
供应可订
¥0.0751
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
FH
册
0603B104K500NT 100nF
0603
制造商料号:0603B104K500NT
规格描述:100nF
封装 / 焊盘:C0603
供应可订
¥0.0870
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
YAGEO
册
CC0402KRX7R7BB104
0402
供应可订
¥0.0915
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
YAGEO
册
CC0603KRX7R9BB104
0603
供应可订
¥0.0611
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
HRE
册
CGA0603X5R106M160JT
0603
供应可订
¥0.0699
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL05A106MP5NUNC 10uF
0402
制造商料号:CL05A106MP5NUNC
规格描述:10uF
封装 / 焊盘:R0402
MOQ:5
供应可订
¥0.7677
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL05A106MQ5NUNC 10uF
0402
制造商料号:CL05A106MQ5NUNC
规格描述:10uF
封装 / 焊盘:C0402
MOQ:10
供应可订
¥0.3544
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL05A225MQ5NSNC 2.2uF
0402
制造商料号:CL05A225MQ5NSNC
规格描述:2.2uF
封装 / 焊盘:C0402
供应可订
¥0.0356
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL05A475MP5NRNC
0402
供应可订
¥0.4347
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL05B103KB5NNNC 10nF
0402
制造商料号:CL05B103KB5NNNC
规格描述:10nF
封装 / 焊盘:R0402
MOQ:50
供应可订
¥0.0319
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL05B104KB54PNC
0402
供应可订
¥0.0788
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL10A106MA8NRNC 10uF
0603
制造商料号:CL10A106MA8NRNC
规格描述:10uF
封装 / 焊盘:C0603 / R0603
MOQ:10
供应可订
¥0.3669
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL10A226MP8NUNE 22uF
0603
制造商料号:CL10A226MP8NUNE
规格描述:22uF
封装 / 焊盘:R0603
MOQ:5
供应可订
¥1.14
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL10A226MQ8NRNC
0603
供应可订
¥0.3564
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL10A475KQ8NNNC
0603
供应可订
¥0.1426
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL10B104KB8NNNC
0603
供应可订
¥0.1047
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL10B104KC8NNNC
0603
供应可订
¥0.1832
可购价
加购
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
三星(Samsung)
册
CL10B223KB8NNNC 22nF
0603
制造商料号:CL10B223KB8NNNC
规格描述:22nF
封装 / 焊盘:C0603
供应可订
¥0.0500
可购价
加购
+BOM
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