封装示意
图片用于展示同封装或同品类外观，型号、接口、引脚及丝印以规格参数和交付实物为准。
W25Q64JVSSIQ
WINBOND(华邦)
NK-ED25C9
SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL
供应可订
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核验 2026-07-07
数量
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规格参数
| 型号 | W25Q64JVSSIQ |
| 可简芯编号 | NK-ED25C9 (用于采购追溯) |
| 品牌 | WINBOND(华邦) |
| 封装 | SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL |
| 商品类型 | 存储器 |
| 封装/形态 | SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL |
| 品牌/系列 | WINBOND(华邦) |
| 起订量 | 1 件 |
| 供货状态 | 供应可订（付款后进入采购备货，不展示供应端实时库存） |
| 交期 | 库存与交期需确认 |
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