W25Q64JVSSIQ
Winbond
NK-ED25C9
SOIC-8-208mil
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价格说明
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参考日期 2026-08-16
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规格参数
| 型号 | W25Q64JVSSIQ |
| 可简芯编号 | NK-ED25C9 (用于采购追溯) |
| 品牌 | Winbond |
| 封装 | SOIC-8-208mil |
| 起订量 | 1 件 |
| 供货状态 | 供应可订（付款后进入采购备货，不展示供应端实时库存） |
| 交期 | 供应渠道可订；页面为当前规格可购价，常规备货约 1–3 个工作日，付款后确认批次与预计发货日 |
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