图片资料未锁定
暂无已核实的同版样机照片，原概念主图已撤下。本项为定制评估，接口、尺寸、物料与交付范围仍需确认；不代表已有样机或现货。
对应图片待补 暂无已核实的同版样机照片，原概念主图已撤下。本项为定制评估，接口、尺寸、物料与交付范围仍需确认；不代表已有样机或现货。
芯片手册与整板手册分开使用；主芯片资料不能替代本板针序、供电、底板和配套镜像。
K230D 平台开发参考
了解平台的开发步骤与配套方向。以下是平台级参考，不是本商品已适配固件；具体板型、容量、引脚和外设请与商品资料逐项核对。
KJX K230D 紧凑视觉板卡定制（合金结构评估）
可简芯定制
KJX-DEV-K230D-CUSTOM-PROTOTYPE
紧凑板卡定制 / 接口与尺寸待确认
待打样 · 非现货
交期按订单确认
待核价
提交完整规格后报价
起订 1 件
估价口径
该商品尚待样品与技术资料确认，请加入 BOM 提交工程评审；确认交付版本后再报价付款
参考日期 2026-08-29
✓型号规格确认
✓配套要求核对
✓价格以报价单为准
✓工程师选型支持
✓交期单独确认
✓资料范围明确
方案交付能力
围绕固件、烧录、技术资料和配套服务形成可确认的项目交付清单。
系统 / SDK
CanMV / K230 SDK；目标板支持、固件分支和外设驱动在立项时锁定
可交付资料
需求与接口矩阵、原理图、PCB、受控 BOM、工程样板、固件基线、烧录与验收记录（按订单范围）
可选配套服务
紧凑板卡评估、底板/接口、摄像头、显示、BOM、模型部署与样机联调
适用与验收说明
未完成工程样板前不承诺板型、接口、尺寸、合金材质、温升、兼容性、库存、交期或量产性能；正式交付以实物丝印、受控 BOM、硬件/固件版本和验收记录为准
方案型商品的完整料号、硬件版本、固件版本、接口、资料清单、单价和验收方式，以双方确认的报价单或订单附件为准。
选型与配套资料
板卡与核心模组配套按这款商品的完整型号与版本核对以下项目；配单、报价和订单附件保持一致。
- 整板型号、硬件修订、容量与所含配件
- 板卡供电、接口针序、逻辑电平与底板对应
- 镜像、SDK、示例和恢复方式按实际板型锁版
需要哪些配套资料
以下为本品类资料核对范围，不表示这些文件均已提供；可用资料及需委托的工作在报价时列明。
- 本板硬件手册、接口及尺寸图
- 配套镜像与开发环境版本说明
- 示例工程与烧录、恢复及验收记录
规格参数
| 产品名称 | KJX K230D 紧凑视觉板卡定制（合金结构评估） |
| 可简芯编号 | KJX-DEV-K230D-CUSTOM-PROTOTYPE (用于采购追溯) |
| 品牌 | 可简芯定制 |
| 封装 | 紧凑板卡定制 / 接口与尺寸待确认 |
| 别名 | K230D | K230D Zero | CanMV-K230D | BPI-K230D-ZERO | 128MB | 紧凑视觉核心板 | 合金散热结构评估 |
| RAM | 128MB（1Gb），不是 K230 外接 1GB/2GB 模组 |
| 封装 | LFBGA256 11×11mm（依据官方硬件设计指南） |
| 硬件版本 | 未锁定；完成受控原理图、PCB、BOM 与样板后赋版本号 |
| 系统 / SDK | CanMV / K230 SDK；目标板支持、固件分支和外设驱动在立项时锁定 |
| 可交付资料 | 需求与接口矩阵、原理图、PCB、受控 BOM、工程样板、固件基线、烧录与验收记录（按订单范围） |
| 可选配套服务 | 紧凑板卡评估、底板/接口、摄像头、显示、BOM、模型部署与样机联调 |
| 适用与验收说明 | 未完成工程样板前不承诺板型、接口、尺寸、合金材质、温升、兼容性、库存、交期或量产性能；正式交付以实物丝印、受控 BOM、硬件/固件版本和验收记录为准 |
| 起订量 | 1 件 |
| 库存 | 待打样 · 非现货 |
| 交期 | 交期需重新确认 历史交期记录（仅供参考，不作为本次发货承诺）：需求评审后确认；当前为待打样工程方案，非现货 |
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