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全部元器件 共 2258 个

2258当前结果
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外观示意 ESP32-WROOM-32
乐鑫(Espressif)

ESP32-WROOM-32

模组
part_no:ESP32
库存需确认
¥18.00 需核价 库存与交期需确认
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封装示意 FCZQ32V003F 可简芯定制编码协同芯片
可简芯定制

FCZQ32V003F 可简芯定制编码协同芯片

QFN-20
产品定位:紧凑型设备编码、配置存储与协议握手协同 产品形态:通用器件基础上的可简芯定制烧录/协议配置交付 封装:QFN-20
库存需确认
¥5.80 定制烧录与库存交期需按批次确认
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封装示意 FCZQ32V003J 可简芯定制编码协同芯片
可简芯定制

FCZQ32V003J 可简芯定制编码协同芯片

SOP-8
产品定位:设备身份、版本识别与轻量协议协同 产品形态:通用器件基础上的可简芯定制烧录/协议配置交付 封装:SOP-8
库存需确认
¥3.80 定制烧录与库存交期需按批次确认
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外观示意 GL850G USB 2.0 Hub控制芯片
Genesys(创惟)

GL850G USB 2.0 Hub控制芯片

类型:USB 2.0 Hub 下行端口:4口 封装:SSOP28
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¥4.20 库存与交期需人工确认
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封装示意 KJX-CFG20 参数配置与版本识别协同器件
可简芯定制

KJX-CFG20 参数配置与版本识别协同器件

QFN-20
产品定位:产品参数配置、版本识别和受控功能启用 产品形态:通用器件基础上的可简芯定制烧录/协议配置交付 封装:QFN-20
库存需确认
询价 需核价 定制烧录与库存交期需按批次确认
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封装示意 KJX-PID08 设备身份与授权协同器件
可简芯定制

KJX-PID08 设备身份与授权协同器件

SOP-8
产品定位:设备身份、授权状态和产品版本识别 产品形态:通用器件基础上的可简芯定制烧录/协议配置交付 封装:SOP-8
库存需确认
询价 需核价 定制烧录与库存交期需按批次确认
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封装示意 KJX-PRT16 协议桥接与握手协同器件
可简芯定制

KJX-PRT16 协议桥接与握手协同器件

SOP-16
产品定位:主控、传感器与外设之间的协议适配和版本握手 产品形态:通用器件基础上的可简芯定制烧录/协议配置交付 封装:SOP-16
库存需确认
询价 需核价 定制烧录与库存交期需按批次确认
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封装示意 LM393DR2G
onsemi(安森美)

LM393DR2G

SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL
manufacturer_part:LM393DR2G description:LM393DR2G source_note:来源于公司 BOM/报价资料；下单前确认品牌、批次、库存与交期
库存需确认
询价 需核价 库存与交期需确认
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封装示意 MAX3232 MAX3232 RS232电平转换IC SOP-16
品牌/批次待确认

MAX3232 MAX3232 RS232电平转换IC SOP-16

manufacturer_part:MAX3232 description:MAX3232 RS232电平转换IC SOP-16 source_note:来源于公司 BOM/报价资料；下单前确认品牌、批次、库存与交期
MOQ:5 库存需确认
¥0.8500 库存与交期需确认
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封装示意 RC300
品牌/批次待确认

RC300

manufacturer_part:RC300 description:RC300 source_note:来源于公司 BOM/报价资料；下单前确认品牌、批次、库存与交期
库存需确认
¥3.03 库存与交期需确认
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外观示意 RTL8211F 千兆以太网PHY芯片
Realtek(瑞昱)

RTL8211F 千兆以太网PHY芯片

类型:千兆以太网PHY 速率:10/100/1000Mbps 接口:RGMII/SGMII
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¥6.50 库存与交期需人工确认
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封装示意 SP3485EN
品牌/批次待确认

SP3485EN

manufacturer_part:SP3485EN description:SP3485EN source_note:来源于公司 BOM/报价资料；下单前确认品牌、批次、库存与交期
MOQ:10 库存需确认
¥0.4539 库存与交期需确认
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封装示意 TH-2A
品牌/批次待确认

TH-2A

manufacturer_part:TH-2A description:TH-2A source_note:来源于公司 BOM/报价资料；下单前确认品牌、批次、库存与交期
库存需确认
询价 需核价 库存与交期需确认
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封装示意 TP4056
TPOWER

TP4056

SOP-8
part_no:TP4056
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¥0.3981 厂家、精确料号、库存与交期需人工确认
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封装示意 W25Q128
华邦 Winbond

W25Q128

SOIC-8
part_no:W25Q128
库存需确认
¥6.50 厂家、精确料号、库存与交期需人工确认
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封装示意 ZKPSTM6075
品牌/批次待确认

ZKPSTM6075

manufacturer_part:ZKPSTM6075 description:ZKPSTM6075 source_note:来源于公司 BOM/报价资料；下单前确认品牌、批次、库存与交期
库存需确认
询价 需核价 库存与交期需确认
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封装示意 ZKPSTSM6075
品牌/批次待确认

ZKPSTSM6075

manufacturer_part:ZKPSTSM6075 description:ZKPSTSM6075 source_note:来源于公司 BOM/报价资料；下单前确认品牌、批次、库存与交期
库存需确认
询价 需核价 库存与交期需确认
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外观示意 ZLKYP5080ST

ZLKYP5080ST

商品类型:芯片 封装/形态:下单前确认 品牌/系列:通用/兼容品牌
缺货
¥8.64 库存与交期需确认
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封装示意 ZLKYP5080ST 可简芯定制驱动协同芯片
可简芯定制

ZLKYP5080ST 可简芯定制驱动协同芯片

SOT-23-5
产品定位:执行器/传感节点的驱动控制与协议协同 产品形态:通用器件基础上的可简芯定制烧录/协议配置交付 封装:SOT-23-5
库存需确认
¥12.80 定制烧录与库存交期需按批次确认
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封装示意 ZLKYP5090ST 可简芯定制驱动协同芯片
可简芯定制

ZLKYP5090ST 可简芯定制驱动协同芯片

SOP-16
产品定位:多通道执行器/传感节点的驱动控制与协议协同 产品形态:通用器件基础上的可简芯定制烧录/协议配置交付 封装:SOP-16
库存需确认
¥16.80 定制烧录与库存交期需按批次确认
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