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全部元器件 共 2293 个

2293当前结果
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封装示意 74HC595
TI

74HC595

SOIC-16
part_no:74HC595 型号确认门槛:确认制造商、完整MPN、关键电气/机械规格后方可形成成交SKU 接口确认门槛:确认精确封装、引脚定义、供电/逻辑电平、外围要求与目标PCB兼容性
库存需确认
询价 需核价 库存与交期需确认
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封装示意 AMS1117-3.3 3.3V LDO
UMW 册

AMS1117-3.3 3.3V LDO

SOT-223
型号:AMS1117-3.3 输出电压:3.3V 封装:SOT-223
库存需确认
询价 需核价 库存与交期需确认
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封装示意 AMS1117-5.0
AMS

AMS1117-5.0

SOT-223
part_no:AMS1117 型号确认门槛:确认制造商、完整MPN、关键电气/机械规格后方可形成成交SKU 接口确认门槛:确认精确封装、引脚定义、供电/逻辑电平、外围要求与目标PCB兼容性
库存需确认
询价 需核价 厂家、精确料号、库存与交期需人工确认
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封装示意 ATECC608B 安全认证芯片（封装/后缀待确认）
Microchip

ATECC608B 安全认证芯片（封装/后缀待确认）

SOIC-8 / UDFN（按后缀确认）
part_no:ATECC608B（完整后缀待确认） package:SOIC-8 / UDFN（按完整料号确认） chip_type:安全/加密芯片
库存需确认
询价 需核价 方案、版本与交付周期需确认
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外观示意 Air001

Air001

商品类型:芯片 封装/形态:下单前确认 品牌/系列:通用/兼容品牌
库存需确认
询价 需核价 华强北可调货；下单前确认具体型号、接口、批次、实物图与交期
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外观示意 B4013AM423-008

B4013AM423-008

商品类型:芯片 封装/形态:下单前确认 品牌/系列:通用/兼容品牌
库存需确认
询价 需核价 华强北可调货；下单前确认具体型号、接口、批次、实物图与交期
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外观示意 BL-8733BS2
品牌/批次待确认

BL-8733BS2

manufacturer_part:BL-8733BS2 description:BL-8733BS2 source_note:来源于公司 BOM/报价资料；下单前确认品牌、批次、库存与交期
库存需确认
询价 需核价 华强北可调货；下单前确认具体型号、接口、批次、实物图与交期
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封装示意 CH340G
沁恒(WCH)

CH340G

SOIC-16
part_no:CH340G 型号确认门槛:确认制造商、完整MPN、关键电气/机械规格后方可形成成交SKU 接口确认门槛:确认精确封装、引脚定义、供电/逻辑电平、外围要求与目标PCB兼容性
库存需确认
询价 需核价 库存与交期需确认
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外观示意 CS100A

CS100A

商品类型:芯片 封装/形态:下单前确认 品牌/系列:通用/兼容品牌
库存需确认
询价 需核价 华强北可调货；下单前确认具体型号、接口、批次、实物图与交期
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方案示意 ESP32-WROOM-32
乐鑫(Espressif)

ESP32-WROOM-32

SMD 模组 18×25.5mm（具体存储容量/批次确认）
part_no:ESP32 型号确认门槛:确认制造商、完整MPN、关键电气/机械规格后方可形成成交SKU 接口确认门槛:确认精确封装、引脚定义、供电/逻辑电平、外围要求与目标PCB兼容性
库存需确认
询价 需核价 准确型号、规格、库存与交期需确认
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方案示意 ESP8266EX Wi-Fi SoC
Espressif Systems（乐鑫） 册

ESP8266EX Wi-Fi SoC

QFN-32-EP 5×5mm
part_no:ESP8266EX 交易状态:仅询价；精确型号、接口、批次、数量、库存与交期确认后正式报价 商品类型:ESP8266EX Wi-Fi SoC裸芯片
库存需确认
询价 需核价 精确型号、接口、批次、库存与交期需人工确认
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封装示意 FCZQ003ST 设备授权与数据保护协同器件
可简芯定制

FCZQ003ST 设备授权与数据保护协同器件

SOT-23-6
产品定位:设备身份、授权校验与关键数据保护的项目协同入口 产品形态:通用器件基础上的可简芯定制烧录/协议配置交付 封装:SOT-23-6
库存需确认
询价 需核价 定制烧录与库存交期需按批次确认
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外观示意 GL850G USB 2.0 Hub控制芯片
Genesys(创惟)

GL850G USB 2.0 Hub控制芯片

类型:USB 2.0 Hub 下行端口:4口 封装:SSOP28
库存需确认
询价 需核价 华强北可调货；下单前确认具体型号、接口、批次、实物图与交期
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外观示意 KJX-CFG20 参数配置与版本识别协同器件
可简芯定制

KJX-CFG20 参数配置与版本识别协同器件

QFN-20
产品定位:产品参数配置、版本识别和受控功能启用 产品形态:通用器件基础上的可简芯定制烧录/协议配置交付 封装:QFN-20
库存需确认
询价 需核价 定制烧录与库存交期需按批次确认
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封装示意 KJX-PID08 设备身份与授权协同器件
可简芯定制

KJX-PID08 设备身份与授权协同器件

SOP-8
产品定位:设备身份、授权状态和产品版本识别 产品形态:通用器件基础上的可简芯定制烧录/协议配置交付 封装:SOP-8
库存需确认
询价 需核价 定制烧录与库存交期需按批次确认
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封装示意 KJX-PRT16 协议桥接与握手协同器件
可简芯定制

KJX-PRT16 协议桥接与握手协同器件

SOP-16
产品定位:主控、传感器与外设之间的协议适配和版本握手 产品形态:通用器件基础上的可简芯定制烧录/协议配置交付 封装:SOP-16
库存需确认
询价 需核价 定制烧录与库存交期需按批次确认
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封装示意 LM393DR2G
onsemi(安森美)

LM393DR2G

SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL
manufacturer_part:LM393DR2G description:LM393DR2G source_note:来源于公司 BOM/报价资料；下单前确认品牌、批次、库存与交期
库存需确认
询价 需核价 华强北调货；付款后复核批次、库存与交期，常规 1–3 个工作日备货
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封装示意 MAX232
MAXIM

MAX232

SOIC-16
part_no:MAX232 型号确认门槛:确认制造商、完整MPN、关键电气/机械规格后方可形成成交SKU 接口确认门槛:确认精确封装、引脚定义、供电/逻辑电平、外围要求与目标PCB兼容性
库存需确认
询价 需核价 库存与交期需确认
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封装示意 MAX3232 MAX3232 RS232电平转换IC SOP-16
品牌/批次待确认

MAX3232 MAX3232 RS232电平转换IC SOP-16

manufacturer_part:MAX3232 description:MAX3232 RS232电平转换IC SOP-16 source_note:来源于公司 BOM/报价资料；下单前确认品牌、批次、库存与交期
MOQ:5 库存需确认
询价 需核价 华强北调货；付款后复核批次、库存与交期，常规 1–3 个工作日备货
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封装示意 MFRC52202HN1 13.56MHz RFID 前端 IC
NXP 册

MFRC52202HN1 13.56MHz RFID 前端 IC

HVQFN-32-EP(5x5)
商品类型:芯片 封装/形态:HVQFN-32_L5.0-W5.0-P0.50-TL-EP3.1 品牌/系列:NXP(恩智浦)
库存需确认
询价 需核价 库存与交期需确认
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