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电容 共 198 个

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精度: ±5% ±10% ±20% +80/-20%
封装: 0201 0402 0603 0805 1206 1210
耐压: 6.3 10 16 25 50 100
介质材质: X5R X7R Y5V COG/NP0 铝电解 钽
封装参考 CL21A476MQYNNNE 47uF
三星(Samsung) 册

CL21A476MQYNNNE 47uF

0805
制造商料号:CL21A476MQYNNNE 规格描述:47uF 封装 / 焊盘:C0805
供应可订
¥0.6235 可购价
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封装参考 FCC0603B104K500CT
FOJAN 册

FCC0603B104K500CT

0603
供应可订
¥0.0879 可购价
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封装参考 GRM0335C1H100FA01D 10pF
muRata 册

GRM0335C1H100FA01D 10pF

0201
制造商料号:GRM0335C1H100FA01D 规格描述:10pF 封装 / 焊盘:R0201
MOQ:20 供应可订
¥0.1166 可购价
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封装参考 HGC0603R5106M160NTHJ
Chinocera 册

HGC0603R5106M160NTHJ

0603
供应可订
¥0.4106 可购价
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封装参考 HGC0603R5106M250NTHJ
Chinocera 册

HGC0603R5106M250NTHJ

0603
供应可订
¥0.0963 可购价
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封装参考 HGC0603R5106M350NTHJ
Chinocera 册

HGC0603R5106M350NTHJ

0603
供应可订
¥0.1796 可购价
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封装参考 HGC0805R5106K350NSLJ
Chinocera 册

HGC0805R5106K350NSLJ

0805
供应可订
¥0.7722 可购价
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封装参考 HGC1206R5106K500NSPJ
Chinocera 册

HGC1206R5106K500NSPJ

1206
供应可订
¥1.75 可购价
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封装参考 0402CG220J500NT
FH 册

0402CG220J500NT

0402
供应可订
¥0.0408 可购价
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封装参考 CGA0603C0G220J250JT 22pF ±5% 25V C0G
HRE 册

CGA0603C0G220J250JT 22pF ±5% 25V C0G

0603
制造商料号:CGA0603C0G220J250JT 容值:22pF 精度:±5%
MOQ:10 供应可订
¥0.0191 可购价
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封装参考 CL05A105KA5NQNC
三星(Samsung) 册

CL05A105KA5NQNC

0402
供应可订
¥0.0554 可购价
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封装参考 CL05B104KO5NNNC
三星(Samsung) 册

CL05B104KO5NNNC

0402
供应可订
¥0.0242 可购价
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封装参考 CL10A106KP8NNNC
三星(Samsung) 册

CL10A106KP8NNNC

0603
供应可订
¥0.1859 可购价
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封装参考 0603B103K500NT 10nF
FH(风华)

0603B103K500NT 10nF

C0603
制造商料号:0603B103K500NT 规格描述:10nF 封装 / 焊盘:C0603
库存与交期今日确认
¥0.0934 参考估价 · 需核价
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封装参考 100nF

100nF

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封装参考 100pF

100pF

库存与交期今日确认
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封装参考 10nF

10nF

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封装参考 10pF

10pF

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封装参考 10uF

10uF

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封装参考 15pF

15pF

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