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电容 共 197 个

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精度: ±5% ±10% ±20% +80/-20%
封装: 0201 0402 0603 0805 1206 1210
耐压: 6.3 10 16 25 50 100
介质材质: X5R X7R Y5V COG/NP0 铝电解 钽
封装参考 CL05A106MP5NUNC 10uF
三星(Samsung) 册

CL05A106MP5NUNC 10uF

0402
制造商料号:CL05A106MP5NUNC 规格描述:10uF 封装 / 焊盘:R0402
MOQ:5 库存与交期今日确认
¥0.7677 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL05A106MQ5NUNC 10uF
三星(Samsung) 册

CL05A106MQ5NUNC 10uF

0402
制造商料号:CL05A106MQ5NUNC 规格描述:10uF 封装 / 焊盘:C0402
MOQ:10 库存与交期今日确认
¥0.3544 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL05A225MQ5NSNC 2.2uF
三星(Samsung) 册

CL05A225MQ5NSNC 2.2uF

0402
制造商料号:CL05A225MQ5NSNC 规格描述:2.2uF 封装 / 焊盘:C0402
库存与交期今日确认
¥0.0356 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL05A475MP5NRNC
三星(Samsung) 册

CL05A475MP5NRNC

0402
库存与交期今日确认
¥0.4347 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL05B103KB5NNNC 10nF
三星(Samsung) 册

CL05B103KB5NNNC 10nF

0402
制造商料号:CL05B103KB5NNNC 规格描述:10nF 封装 / 焊盘:R0402
MOQ:50 库存与交期今日确认
¥0.0319 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL05B104KB54PNC
三星(Samsung) 册

CL05B104KB54PNC

0402
库存与交期今日确认
¥0.0788 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL10A105KB8NNNC
三星(Samsung) 册

CL10A105KB8NNNC

0603
库存与交期今日确认
¥0.0447 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL10A106MA8NRNC 10uF
三星(Samsung) 册

CL10A106MA8NRNC 10uF

0603
制造商料号:CL10A106MA8NRNC 规格描述:10uF 封装 / 焊盘:C0603 / R0603
MOQ:10 库存与交期今日确认
¥0.3669 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL10A226MP8NUNE 22uF
三星(Samsung) 册

CL10A226MP8NUNE 22uF

0603
制造商料号:CL10A226MP8NUNE 规格描述:22uF 封装 / 焊盘:R0603
MOQ:5 库存与交期今日确认
待核价 提交规格后报价
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封装参考 CL10A226MQ8NRNC
三星(Samsung) 册

CL10A226MQ8NRNC

0603
库存与交期今日确认
¥0.3564 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL10A475KQ8NNNC
三星(Samsung) 册

CL10A475KQ8NNNC

0603
库存与交期今日确认
¥0.1426 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL10B104KB8NNNC
三星(Samsung) 册

CL10B104KB8NNNC

0603
库存与交期今日确认
¥0.1047 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL10B104KC8NNNC
三星(Samsung) 册

CL10B104KC8NNNC

0603
库存与交期今日确认
¥0.1832 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL10B223KB8NNNC 22nF
三星(Samsung) 册

CL10B223KB8NNNC 22nF

0603
制造商料号:CL10B223KB8NNNC 规格描述:22nF 封装 / 焊盘:C0603
库存与交期今日确认
¥0.0500 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL10C100JB8NNNC 10pF
SAMSUNG(三星)

CL10C100JB8NNNC 10pF

C0603
制造商料号:CL10C100JB8NNNC 规格描述:10pF 封装 / 焊盘:C0603
库存与交期今日确认
¥0.0597 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL10C150JB8NNNC 15pF
SAMSUNG(三星)

CL10C150JB8NNNC 15pF

C0603
制造商料号:CL10C150JB8NNNC 规格描述:15pF 封装 / 焊盘:C0603
库存与交期今日确认
¥0.1090 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL21A226MAQNNNE 22uF
三星(Samsung) 册

CL21A226MAQNNNE 22uF

0805
制造商料号:CL21A226MAQNNNE 规格描述:22uF 封装 / 焊盘:C0805
库存与交期今日确认
¥2.66 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL21A476MQYNNNE 47uF
三星(Samsung) 册

CL21A476MQYNNNE 47uF

0805
制造商料号:CL21A476MQYNNNE 规格描述:47uF 封装 / 焊盘:C0805
库存与交期今日确认
¥0.6235 参考估价 · 需核价
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封装参考 FCC0603B104K500CT
FOJAN 册

FCC0603B104K500CT

0603
库存与交期今日确认
¥0.0879 参考估价 · 需核价
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封装参考 GRM0335C1H100FA01D 10pF
muRata 册

GRM0335C1H100FA01D 10pF

0201
制造商料号:GRM0335C1H100FA01D 规格描述:10pF 封装 / 焊盘:R0201
MOQ:20 库存与交期今日确认
¥0.1166 参考估价 · 需核价
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