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电容 198

198当前结果
33可直接购买
151有参考估价
14待核价
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耐压: 6.3 10 16 25 50 100
介质材质: X5R X7R Y5V COG/NP0 铝电解
封装参考 1uF

1uF

库存与交期今日确认
待核价 提交规格后报价
封装参考 2.2pF

2.2pF

库存与交期今日确认
待核价 提交规格后报价
封装参考 22uF

22uF

库存与交期今日确认
待核价 提交规格后报价
封装参考 4.7uF

4.7uF

库存与交期今日确认
待核价 提交规格后报价
封装参考 47pF

47pF

库存与交期今日确认
待核价 提交规格后报价
家族参考 CBB 薄膜电容 2.2µF 250V
通用选型

CBB 薄膜电容 2.2µF 250V

DIP Box
容量:2.2µF 耐压:250V
MOQ:10 库存与交期今日确认
¥3.20 参考估价 · 需核价
封装参考 CL10A105KB8NNNC
三星(Samsung)

CL10A105KB8NNNC

0603
库存与交期今日确认
¥0.0447 参考估价 · 需核价
封装参考 CL10C100JB8NNNC 10pF
SAMSUNG(三星)

CL10C100JB8NNNC 10pF

C0603
制造商料号:CL10C100JB8NNNC 规格描述:10pF 封装 / 焊盘:C0603
库存与交期今日确认
¥0.0597 参考估价 · 需核价
封装参考 CL10C150JB8NNNC 15pF
SAMSUNG(三星)

CL10C150JB8NNNC 15pF

C0603
制造商料号:CL10C150JB8NNNC 规格描述:15pF 封装 / 焊盘:C0603
库存与交期今日确认
¥0.1090 参考估价 · 需核价
封装参考 CL21A226MAQNNNE 22uF
三星(Samsung)

CL21A226MAQNNNE 22uF

0805
制造商料号:CL21A226MAQNNNE 规格描述:22uF 封装 / 焊盘:C0805
库存与交期今日确认
¥2.66 参考估价 · 需核价
封装参考 HGC0402R5106M100NTEJ
Chinocera

HGC0402R5106M100NTEJ

0402
库存与交期今日确认
¥0.2520 参考估价 · 需核价
封装参考 JVB16V220M6X6 220uF
JIERR(捷而瑞)

JVB16V220M6X6 220uF

CAP-SMD_BD6.3-L6.6-W6.6-LS7.3-FD-H5.4
制造商料号:JVB16V220M6X6 规格描述:220uF 封装 / 焊盘:CAP-SMD_BD6.3-L6.6-W6.6-LS7.3-FD-H5.4
库存与交期今日确认
¥0.7030 参考估价 · 需核价
封装参考 MT15N2R2C500CT
Walsin

MT15N2R2C500CT

0402
库存与交期今日确认
¥0.0809 参考估价 · 需核价
封装参考 NC

NC

库存与交期今日确认
待核价 提交规格后报价
封装参考 NC/100nF

NC/100nF

库存与交期今日确认
待核价 提交规格后报价
封装参考 NC/4.7uF

NC/4.7uF

库存与交期今日确认
待核价 提交规格后报价
家族参考 X2 安规电容 0.1µF 275VAC
通用选型

X2 安规电容 0.1µF 275VAC

DIP Box
容量:0.1µF
MOQ:20 库存与交期今日确认
¥0.7500 参考估价 · 需核价
家族参考 X2 安规电容 0.47µF 275VAC
通用选型

X2 安规电容 0.47µF 275VAC

DIP Box
容量:0.47µF
MOQ:10 库存与交期今日确认
¥1.65 参考估价 · 需核价
家族参考 Y1 安规瓷片电容 2.2nF
通用选型

Y1 安规瓷片电容 2.2nF

DIP Disc
容量:2.2nF
MOQ:20 库存与交期今日确认
¥0.6200 参考估价 · 需核价
家族参考 微调可变电容 10–60pF
通用选型

微调可变电容 10–60pF

DIP
MOQ:10 库存与交期今日确认
¥0.9500 参考估价 · 需核价