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封装:
SOP-8
SOP-14
SOP-16
SSOP-20
TSSOP-20
QFN-32
工作温度:
-40~85
-40~105
-40~125
0~70
封装示意
图待补
Vishay/兼容品牌
TCRT5000反射式光电传感器
THT-4
类型:红外发射器+光电晶体管反射检测
用途:循迹、计数与近距离反射检测
选型提示:工作距离、波长、正向电流、封装和品牌按原厂规格书确认
库存需确认
¥1.20
需核价
选型备料,库存与交期需确认
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封装示意
图待补
ams OSRAM
TCS34725 RGBC颜色传感IC
FN-6
功能:红绿蓝与清光通道检测
接口:I²C
用途:颜色识别与色温测量
库存需确认
¥6.50
需核价
选型备料,库存与交期需确认
询价详情
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封装示意
图待补
Tontek/兼容品牌
TTP223-BA6电容触摸检测IC
SOT23-6
类型:单通道电容触摸检测
输出:数字输出
用途:触摸按键与交互面板
库存需确认
¥0.1800
需核价
选型备料,库存与交期需确认
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封装示意
图待补
TONTEK(台湾通泰)
TTP223N-HA6
SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BR
manufacturer_part:TTP223N-HA6
description:TTP223N-HA6
source_note:来源于公司 BOM/报价资料;下单前确认品牌、批次、库存与交期
库存需确认
询价
需核价
库存与交期需确认
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封装示意
图待补
Vishay
VEML7700高精度环境光传感IC
SMD-4
功能:数字环境光照度检测
接口:I²C
用途:屏幕亮度、照明与环境检测
库存需确认
¥3.90
需核价
选型备料,库存与交期需确认
询价详情
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封装示意
图待补
Winbond
W25Q128 FLASH 16MB
SOIC-8
商品类型:存储卡
封装/形态:SOIC-8
品牌/系列:Winbond
库存需确认
¥7.51
厂家、精确料号、库存与交期需人工确认
联系询货
+BOM
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外观示意
图待补
Micron(镁光)
LPDDR4 1GB 内存颗粒 MT53E256M16D2DS
容量:1GB
类型:LPDDR4
速度:3200Mbps
库存需确认
¥18.00
库存与交期需人工确认
联系询货
+BOM
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外观示意
图待补
Kioxia(铠侠)
eMMC 16GB 闪存芯片 THGBMNG8D2LBAIL
容量:16GB
类型:eMMC 5.1
封装:FBGA 153
库存需确认
¥38.00
库存与交期需人工确认
联系询货
+BOM
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外观示意
图待补
Kioxia(铠侠)
eMMC 8GB 闪存芯片 THGBMFG8C2LBAIL
容量:8GB
类型:eMMC 5.1
封装:FBGA 153
库存需确认
¥25.00
库存与交期需人工确认
联系询货
+BOM
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外观示意
图待补
CX20106A
商品类型:接受芯片
封装/形态:下单前确认
品牌/系列:通用/兼容品牌
缺货
¥1.08
3个工作日
联系询货
+BOM
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外观示意
图待补
HS-S30P 时钟模块
型号:HS-S30P
名称:时钟模块
售价:¥10.5
库存需确认
¥10.50
需核价
库存与交期需确认
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图待补
杭州智芯
时钟模块(杭州智芯版)
工作电压:3.3V-5.5V
接口类型:PH2.0 4P端子
模块尺寸:23*33mm
库存需确认
¥12.60
库存与交期需人工确认
联系询货
+BOM
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外观示意
图待补
全志(Allwinner)
全志V853核心板 Yuzuki Lite
CPU:Cortex-A7 1.8GHz+RISC-V
NPU:1TOP
内存:512MB DDR3
库存需确认
¥299.00
需核价
库存与交期需人工确认
询价详情
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封装示意
图待补
TI
DRV8313 三相无刷电机驱动IC
HTSSOP
商品类型:电机驱动 IC
封装/形态:HTSSOP
品牌/系列:TI
库存需确认
¥9.50
需核价
库存与交期需确认
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封装示意
图待补
Texas Instruments
DRV8833双路直流电机驱动IC
HTSSOP-16/WQFN选型
拓扑:双H桥
用途:两路直流电机或一路双极步进电机
选型提示:工作电压、电流、封装及散热按原厂数据手册和实际负载确认
库存需确认
¥3.50
需核价
选型备料,库存与交期需确认
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封装示意
图待补
MSKSEMI(美森科)
RZ7889-MS
SOP-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL
manufacturer_part:RZ7889-MS
description:RZ7889-MS
source_note:来源于公司 BOM/报价资料;下单前确认品牌、批次、库存与交期
库存需确认
询价
需核价
库存与交期需确认
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封装示意
图待补
品牌待确认
SS6625E直流电机驱动IC(资料待确认)
封装待确认
用途:直流电机H桥驱动选型
应用:四路编码电机驱动板上游BOM
资料状态:型号来源于公司板卡资料;封装、电流、耐压和替代料需按原厂资料确认
库存需确认
¥1.80
需核价
选型备料,库存与交期需确认
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封装示意
图待补
Toshiba
TB6612FNG双路直流电机驱动IC
SSOP-24
拓扑:双H桥
用途:两路直流电机驱动
控制:PWM/方向控制
库存需确认
¥4.80
需核价
选型备料,库存与交期需确认
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封装示意
图待补
CHIPSTAR
CS5090EA
footprint_b604
manufacturer_part:CS5090EA
description:CS5090EA
source_note:来源于公司 BOM/报价资料;下单前确认品牌、批次、库存与交期
库存需确认
询价
需核价
库存与交期需确认
询价详情
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封装示意
图待补
品牌/批次待确认
ME6211C33
manufacturer_part:ME6211C33
description:ME6211C33
source_note:来源于公司 BOM/报价资料;下单前确认品牌、批次、库存与交期
MOQ:10
库存需确认
¥0.2455
库存与交期需确认
联系询货
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