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封装:
SOP-8
SOP-14
SOP-16
SSOP-20
TSSOP-20
QFN-32
工作温度:
-40~85
-40~105
-40~125
0~70
家族参考
图片资料待核
CS100A
供应商编号别名:C2840661
库存与交期今日确认
¥1.20
参考估价 · 需核价
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+BOM
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方案示意
图片资料待核
乐鑫(Espressif)
ESP32-WROOM-32
SMD 模组 18×25.5mm(具体存储容量/批次确认)
型号:ESP32
库存与交期今日确认
¥33.70
参考估价 · 需核价
询价详情
+BOM
详情
方案示意
图片资料待核
Espressif Systems(乐鑫)
册
ESP8266EX Wi-Fi SoC
QFN-32-EP 5×5mm
型号:ESP8266EX
封装:QFN-32-EP 5×5mm
库存与交期今日确认
¥6.50
参考估价 · 需核价
询价详情
+BOM
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封装参考
图片资料待核
可简芯定制
FCZQ003ST 设备授权与数据保护协同器件
SOT-23-6
封装:SOT-23-6
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
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家族参考
图片资料待核
Genesys(创惟)
GL850G USB 2.0 Hub控制芯片
封装:SSOP28
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
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家族参考
图片资料待核
可简芯定制
KJX-CFG20 参数配置与版本识别协同器件
QFN-20
封装:QFN-20
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
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封装参考
图片资料待核
可简芯定制
KJX-PID08 设备身份与授权协同器件
SOP-8
封装:SOP-8
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
详情
封装参考
图片资料待核
可简芯定制
KJX-PRT16 协议桥接与握手协同器件
SOP-16
封装:SOP-16
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
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封装参考
图片资料待核
onsemi(安森美)
LM393DR2G
SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL
制造商料号:LM393DR2G
规格描述:LM393DR2G
封装 / 焊盘:SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL
库存与交期今日确认
¥0.5030
参考估价 · 需核价
询价详情
+BOM
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封装参考
图片资料待核
MAXIM
MAX232
SOIC-16
型号:MAX232
库存与交期今日确认
¥2.17
参考估价 · 需核价
询价详情
+BOM
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封装参考
图片资料待核
按批次确认
MAX3232 RS-232 收发器芯片 SOP-16
制造商料号:MAX3232
规格描述:MAX3232 RS232电平转换IC SOP-16
MOQ:5
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
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封装参考
图片资料待核
NXP
册
MFRC52202HN1 13.56MHz RFID 前端 IC
HVQFN-32-EP(5x5)
库存与交期今日确认
¥22.90
参考估价 · 需核价
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+BOM
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封装参考
图片资料待核
MPS
MP1584EN
SOIC-8/ESOP-8(具体品牌与封装需确认)
型号:MP1584EN
库存与交期今日确认
¥18.76
参考估价 · 需核价
询价详情
+BOM
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封装参考
图片资料待核
EVERLIGHT
PC817
DIP-4
型号:PC817
库存与交期今日确认
¥0.3000
参考估价 · 需核价
询价详情
+BOM
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家族参考
图片资料待核
按批次确认
RC300
制造商料号:RC300
规格描述:RC300
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
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家族参考
图片资料待核
Realtek(瑞昱)
RTL8211F 千兆以太网PHY芯片
封装:QFN40
库存与交期今日确认
¥6.50
参考估价 · 需核价
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+BOM
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家族参考
图片资料待核
按批次确认
SP3485EN
制造商料号:SP3485EN
规格描述:SP3485EN
MOQ:10
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
详情
家族参考
图片资料待核
按批次确认
TH-2A
制造商料号:TH-2A
规格描述:TH-2A
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
详情
家族参考
图片资料待核
通用选型
TJA1050 CAN 收发器
接口/批次选型
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
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封装参考
图片资料待核
TI
ULN2003
SOIC-16
型号:ULN2003
库存与交期今日确认
¥0.3999
参考估价 · 需核价
询价详情
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