可简芯智能科技
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封装参考
图片资料待核
可简芯定制
KJX-PRT16 协议桥接与握手协同器件
SOP-16
封装:SOP-16
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
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封装参考
图片资料待核
onsemi(安森美)
LM393DR2G
SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL
制造商料号:LM393DR2G
规格描述:LM393DR2G
封装 / 焊盘:SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL
库存与交期今日确认
¥0.5030
参考估价 · 需核价
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封装参考
图片资料待核
MAXIM
MAX232
SOIC-16
型号:MAX232
库存与交期今日确认
¥2.17
参考估价 · 需核价
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+BOM
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封装参考
图片资料待核
按批次确认
MAX3232 RS-232 收发器芯片 SOP-16
制造商料号:MAX3232
规格描述:MAX3232 RS232电平转换IC SOP-16
MOQ:5
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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+BOM
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封装参考
图片资料待核
NXP
册
MFRC52202HN1 13.56MHz RFID 前端 IC
HVQFN-32-EP(5x5)
库存与交期今日确认
¥22.90
参考估价 · 需核价
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+BOM
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封装参考
图片资料待核
MPS
MP1584EN
SOIC-8/ESOP-8(具体品牌与封装需确认)
型号:MP1584EN
库存与交期今日确认
¥18.76
参考估价 · 需核价
询价详情
+BOM
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封装参考
图片资料待核
EVERLIGHT
PC817
DIP-4
型号:PC817
库存与交期今日确认
¥0.3000
参考估价 · 需核价
询价详情
+BOM
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家族参考
图片资料待核
按批次确认
RC300
制造商料号:RC300
规格描述:RC300
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
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家族参考
图片资料待核
Realtek(瑞昱)
RTL8211F 千兆以太网PHY芯片
封装:QFN40
库存与交期今日确认
¥6.50
参考估价 · 需核价
询价详情
+BOM
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家族参考
图片资料待核
按批次确认
SP3485EN
制造商料号:SP3485EN
规格描述:SP3485EN
MOQ:10
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
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家族参考
图片资料待核
按批次确认
TH-2A
制造商料号:TH-2A
规格描述:TH-2A
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
询价详情
+BOM
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家族参考
图片资料待核
通用选型
TJA1050 CAN 收发器
接口/批次选型
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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+BOM
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封装参考
图片资料待核
TI
ULN2003
SOIC-16
型号:ULN2003
库存与交期今日确认
¥0.3999
参考估价 · 需核价
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+BOM
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封装参考
图片资料待核
华邦 Winbond
W25Q128
SOIC-8
型号:W25Q128
库存与交期今日确认
¥6.50
参考估价 · 需核价
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+BOM
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家族参考
图片资料待核
按批次确认
ZKPSTM6075
制造商料号:ZKPSTM6075
规格描述:ZKPSTM6075
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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+BOM
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家族参考
图片资料待核
按批次确认
ZKPSTSM6075
制造商料号:ZKPSTSM6075
规格描述:ZKPSTSM6075
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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封装参考
图片资料待核
可简芯定制
ZLKYP1043FW 设备身份与签名协同器件
SOT-23-5
封装:SOT-23-5
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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封装参考
图片资料待核
可简芯定制
ZLKYP5080ST 可简芯网页串行协议协同器件
SOT-23-5
封装:SOT-23-5
库存与交期今日确认
¥19.82
参考估价 · 需核价
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+BOM
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家族参考
图片资料待核
28mm 音腔扬声器
插件
库存与交期今日确认
¥1.80
参考估价 · 需核价
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家族参考
图片资料待核
8欧 0.5W 扬声器 40mm
插件
库存与交期今日确认
¥1.50
参考估价 · 需核价
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