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可简芯定制
册
KJX RK3566 物理 AI 核心板/载板定制(待打样)
RK3566 核心板 + 机器人应用载板工程方案
待打样 · 非现货
待核价
提交规格后报价
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方案示意
图片资料待核
DFRobot
册
二哈识图 HuskyLens AI视觉传感器
资料适用范围:DFRobot原版K210 HuskyLens板卡使用资料,含固件、UART/I²C及结构入口;不等同K230 HUSKYLENS2,附件以所选板卡版本为准。
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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方案示意
图片资料待核
Espressif(乐鑫)
ESP32-CAM 摄像头开发板(通用版)
模块
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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方案示意
图片资料待核
ESP32-S3 无线模组(版本待确认)
SMD,25.5x18mm
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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方案示意
图片资料待核
乐鑫(Espressif)
册
ESP32-WROOM-32-N4
SMD 模组 18×25.5×3.1mm / 4MB Flash(NRND,批次确认)
完整型号:ESP32-WROOM-32-N4
资料适用范围:ESP32-WROOM-32模组原厂手册与订购号PCN;N4版本为4MB Flash,家族NRND不建议用于新设计;具体芯片修订、批次与固件另确认
库存与交期今日确认
¥33.70
参考估价 · 需核价
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实物资料
图片资料待核
GPS定位模块
库存与交期今日确认
¥36.80
参考估价 · 需核价
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实物资料
图片资料待核
HS-S48P MPU6050六轴姿态模块(PH2.0)
PH2.0模块
接口:I²C/PH2.0(线序下单前确认)
库存与交期今日确认
¥16.80
参考估价 · 需核价
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方案示意
图片资料待核
TDK
册
ICM-20602 六轴传感器
LGA-16 3×3×0.75mm
库存与交期今日确认
¥17.48
参考估价 · 需核价
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封装参考
图片资料待核
TDK InvenSense
册
ICM-42688-P 高精度 6轴 IMU
LGA 3.0×2.5×0.91mm
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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资料图
图片资料待核
ST(意法半导体)
册
LSM6DSV16X 六轴 IMU(封装/批次选型)
LGA-14(尺寸与焊盘按原厂数据手册复核)
封装:LGA-14;尺寸、焊盘、温度范围和电气参数以原厂最新数据手册为准
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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封装参考
图片资料待核
InvenSense
MPU9250 九轴传感器
QFN-24
库存与交期今日确认
¥12.00
参考估价 · 需核价
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家族参考
图片资料待核
通用选型
LED补光灯模块
接口/批次选型
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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封装参考
图片资料待核
ESPRESSIF(乐鑫)
册
ESP32-C3FH4 Wi-Fi / BLE SoC 单芯片
QFN-32-EP(5x5)
型号:ESP32-C3FH4
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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封装参考
图片资料待核
ESPRESSIF(乐鑫)
册
ESP32-C6FH4 Wi-Fi 6 / Thread SoC 单芯片
QFN-32(5x5)
型号:ESP32-C6FH4
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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封装参考
图片资料待核
ESPRESSIF(乐鑫)
册
ESP32-S3R8 内置 8MB PSRAM SoC 单芯片
QFN-56(7x7)
型号:ESP32-S3R8
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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封装参考
图片资料待核
Canaan(嘉楠)
册
K210 视听 AI SoC 单芯片
BGA144
型号:K210
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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封装参考
图片资料待核
Canaan(嘉楠)
册
K230 端侧 AI SoC 单芯片
VFBGA390 13×13mm
型号:K230
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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封装参考
图片资料待核
Canaan(嘉楠)
册
K230D 内置 128MB LPDDR4 AI SoC 单芯片
LFBGA256 11×11mm
型号:K230D
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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资料图
图片资料待核
WCH沁恒
册
CH32X035系列 USB/PD MCU
TSSOP20/QFN28选型
库存与交期今日确认
¥3.20
参考估价 · 需核价
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封装参考
图片资料待核
GOODWORK
册
AO3400
SOT-23
类型:N 沟道 MOSFET
封装:SOT-23-3L
库存与交期今日确认
¥0.1472
参考估价 · 需核价
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