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封装参考 100pF

100pF

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封装参考 10nF

10nF

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封装参考 10pF

10pF

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封装参考 10uF

10uF

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封装参考 15pF

15pF

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封装参考 1uF

1uF

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封装参考 2.2pF

2.2pF

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封装参考 22uF

22uF

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封装参考 4.7uF

4.7uF

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封装参考 47pF

47pF

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家族参考 CBB 薄膜电容 2.2µF 250V
通用选型

CBB 薄膜电容 2.2µF 250V

DIP Box
容量:2.2µF 耐压:250V
MOQ:10 库存与交期今日确认
¥3.20 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL10A105KB8NNNC
三星(Samsung) 册

CL10A105KB8NNNC

0603
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¥0.0447 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL10C100JB8NNNC 10pF
SAMSUNG(三星)

CL10C100JB8NNNC 10pF

C0603
制造商料号:CL10C100JB8NNNC 规格描述:10pF 封装 / 焊盘:C0603
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¥0.0597 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL10C150JB8NNNC 15pF
SAMSUNG(三星)

CL10C150JB8NNNC 15pF

C0603
制造商料号:CL10C150JB8NNNC 规格描述:15pF 封装 / 焊盘:C0603
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¥0.1090 参考估价 · 需核价
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封装参考 CL21A226MAQNNNE 22uF
三星(Samsung) 册

CL21A226MAQNNNE 22uF

0805
制造商料号:CL21A226MAQNNNE 规格描述:22uF 封装 / 焊盘:C0805
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¥2.66 参考估价 · 需核价
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封装参考 HGC0402R5106M100NTEJ
Chinocera 册

HGC0402R5106M100NTEJ

0402
库存与交期今日确认
¥0.2520 参考估价 · 需核价
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封装参考 JVB16V220M6X6 220uF
JIERR(捷而瑞)

JVB16V220M6X6 220uF

CAP-SMD_BD6.3-L6.6-W6.6-LS7.3-FD-H5.4
制造商料号:JVB16V220M6X6 规格描述:220uF 封装 / 焊盘:CAP-SMD_BD6.3-L6.6-W6.6-LS7.3-FD-H5.4
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¥0.7030 参考估价 · 需核价
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封装参考 MT15N2R2C500CT
Walsin 册

MT15N2R2C500CT

0402
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¥0.0809 参考估价 · 需核价
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封装参考 NC

NC

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封装参考 NC/100nF

NC/100nF

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