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封装参考 LM358
JSMSEMI 册

LM358

SOP-8
型号:LM358
供应可订
¥0.1814 可购价
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封装参考 ME6216A12M3G
MICRONE 册

ME6216A12M3G

SOT23-3
供应可订
¥0.3008 可购价
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封装参考 NE555
IDCHIP 册

NE555

SOP-8
型号:NE555
供应可订
¥0.3166 可购价
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封装参考 STM32F103C8T6
ST 册

STM32F103C8T6

LQFP-48(7x7)
型号:STM32F103C8T6
供应可订
¥8.50 可购价
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封装参考 STM32F103RCT6
ST 册

STM32F103RCT6

LQFP-64(10x10)
型号:STM32F103RCT6
供应可订
¥9.92 可购价
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封装参考 STM32F407VGT6
ST 册

STM32F407VGT6

LQFP-100(14x14)
型号:STM32F407VGT6
供应可订
¥32.00 可购价
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封装参考 STM32G030F6P6
ST 册

STM32G030F6P6

TSSOP-20
型号:STM32G030F6P6
供应可订
¥4.20 可购价
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封装参考 ZLKYP5090ST 可简芯定制驱动协同芯片
可简芯定制

ZLKYP5090ST 可简芯定制驱动协同芯片

SOP-16
封装:SOP-16
供应可订
¥16.80 可购价
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封装参考 0402CG220J500NT
FH 册

0402CG220J500NT

0402
供应可订
¥0.0408 可购价
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封装参考 CGA0603C0G220J250JT 22pF ±5% 25V C0G
HRE 册

CGA0603C0G220J250JT 22pF ±5% 25V C0G

0603
制造商料号:CGA0603C0G220J250JT 容值:22pF 精度:±5%
MOQ:10 供应可订
¥0.0191 可购价
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封装参考 CL05A105KA5NQNC
三星(Samsung) 册

CL05A105KA5NQNC

0402
供应可订
¥0.0554 可购价
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封装参考 CL05B104KO5NNNC
三星(Samsung) 册

CL05B104KO5NNNC

0402
供应可订
¥0.0242 可购价
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封装参考 CL10A106KP8NNNC
三星(Samsung) 册

CL10A106KP8NNNC

0603
供应可订
¥0.1859 可购价
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封装参考 LM393双路电压比较器
IDCHIP 册

LM393双路电压比较器

SOP-8
供应可订
¥0.2200 可购价
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封装参考 AFC01-S24FCA-00
JUSHUO 册

AFC01-S24FCA-00

SMD,P=0.5mm,Surface Mount,Right Angle
供应可订
¥0.6349 可购价
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封装参考 AFC07-S24FCA-00
JUSHUO 册

AFC07-S24FCA-00

SMD,P=0.5mm,Surface Mount,Right Angle
供应可订
¥0.8848 可购价
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封装参考 HC-1.25-2PLT
HCTL 册

HC-1.25-2PLT

SMD,P=1.25mm
供应可订
¥0.3227 可购价
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封装参考 PZ254V-11-03P
XFCN 册

PZ254V-11-03P

Through Hole,P=2.54mm
供应可订
¥0.1542 可购价
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封装参考 R-RJ11R06P-A800
Ckmtw 册

R-RJ11R06P-A800

Through Hole
供应可订
¥0.7676 可购价
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封装参考 R-RJ11R06P-A801
Ckmtw 册

R-RJ11R06P-A801

Through Hole
制造商料号:R-RJ11R06P-A801 规格描述:R-RJ11R06P-A801 封装 / 焊盘:RJ11-TH_PCB-6P6C-90
供应可订
¥0.8937 可购价
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