原厂实物参考
RK3588S2 计算模块参考
Radxa CM5 原厂实物图；用于核对高性能 SoM、内存/存储和板对板连接器的产品形态。
来源：Radxa CM5 官方产品页 ↗
许可说明：图片版权归 Radxa；本站仅作选型参考并保留来源，正式载板与结构为独立设计
许可说明：图片版权归 Radxa；本站仅作选型参考并保留来源，正式载板与结构为独立设计
面向多路摄像头、工业显示与本地模型推理的 RK3588 核心板载板评估方案。当前展示接口规划、供电和关键外围物料，核心板版本、内存容量、摄像头接口和散热设计须在立项后确认。
原厂 RK3588S2 模组参考 · 边缘终端需定制。型号、数量、价格和交期在正式报价前逐项确认。
主控、传感器、执行器、线束和附件可按项目版本配齐，缺料与替代型号单独确认。
可承接接口定义、原理图/PCB、固件适配和板级联调，并按阶段交付版本资料。
可继续完成结构配套、功能样机、测试记录和小批量验证，也支持中途工程交接。
从平台选型、系统集成到定制开发和交付资料，按目标功能与版本逐项确认。
以 RK3588 平台及 Radxa CM5（RK3588S）官方硬件资料索引 的原始资料完成器件、接口和软件基线选型。
把主控、供电、接口、传感器、摄像头、显示、存储和线束整理为可采购 BOM，并完成软硬件联调。
可按接口、尺寸、散热、存储、网络和摄像头需求开发载板，并锁定 BSP、镜像和长期供货版本。
按合同约定提供方案/BOM/固件/硬件版本、工程文件、烧录说明、测试记录、变更清单和验收资料；价格、库存、批次与交期以正式报价为准。
最终工作包、源文件、样机数量、验收范围和知识产权归属在项目确认单中锁定。
你可以只委托其中一个阶段；已有研发团队可继续后续开发，我们按接口、版本和工程资料完成交接。
推荐阶段：需求冻结 → 原理样机 → 工程样机 → 验收移交
双方会在技术协议中明确测试条件、样本范围和通过标准，并按同一验收清单执行。
每篇手册都给出适用版本、操作步骤、故障定位和验收清单；实际项目按目标板卡、固件和外设版本执行。
| 系统层 | 涉及范围 | 必须核对 | 当前状态 |
|---|---|---|---|
| 主控与固件 | RK3588 | 板型、内存、启动介质、固件 release/commit | 待订单锁定 |
| 摄像头 | BOM 中相关物料 | 接口类型、Lane/针脚、排线方向、电压、镜头和驱动 | 待目标版本确认 |
| 显示与触控 | BOM 中相关物料 | 分辨率、接口、控制器、排线、背光电源和触控驱动 | 待目标版本确认 |
| 供电 | BOM 中相关物料 | 输入范围、峰值电流、保护、充电策略、接头和散热 | 待目标版本确认 |
| 存储 | BOM 中相关物料 | 容量、速度等级、电压、文件系统、启动支持和批次 | 待目标版本确认 |
公开页面和评估包用于判断方案方向、采购范围和立项条件；项目确认后，由可简芯按技术协议推进目标版本开发、样机测试和工程资料交付。
定制评估阶段；不得据此直接投产或承诺固定总价
本清单不包含：不包含未列明的 PCB 生产文件、板载完整物料和未经验证的替代料；不包含未写入合同或技术协议的样机实测、认证和量产结论
| # | 系统层 | 料号 / 型号 | 数量 | 商城匹配 | 单价 | 小计 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 主控/计算 |
RK3588 核心板必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
内存与 eMMC 容量按项目确认
|
1 | 已识别待核价 | — | — | |
| 2 | 通信/存储 |
RTL8211F必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
千兆以太网 PHY
|
2 | 已识别待核价 | ¥6.50参考 | 参考 ¥13.00 | |
| 3 | 线束/接口 |
USB 3.0 HUB必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
端口数量和带宽按接口表确认
|
1 | 待核价 | — | — | |
| 4 | 通信/存储 |
NVMe M.2 连接器必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
存储扩展
|
1 | 待核价 | — | — | |
| 5 | 视觉/显示 |
MIPI 摄像头连接器必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
针脚定义必须与模组一致
|
2 | 待核价 | — | — | |
| 6 | 供电/保护 |
12V DC-DC 电源必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
按峰值功耗重新选型
|
1 | 待核价 | — | — | |
| 7 | 结构/辅料 |
散热器必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
热设计需实测
|
1 | 待核价 | — | — | |
| 8 | 驱动/执行 |
散热风扇必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
温控策略需联调
|
1 | 已识别待核价 | ¥0.0534参考 | 参考 ¥0.05 |
Radxa CM5 与 CM5 IO Board 用于说明 RK3588S2 核心板和载板的真实形态；本站边缘算力终端仍需确认内存、eMMC、散热、多路相机、显示和电源规格。 图片下方标注素材类型与公开来源；第三方资料按原始许可使用，实际交付以目标板卡版本和合同范围为准。
原厂实物参考
Radxa CM5 原厂实物图；用于核对高性能 SoM、内存/存储和板对板连接器的产品形态。
原厂载板参考
CM5 IO Board 原厂实物图，用于说明多媒体、网络、存储和扩展接口的载板规划方式。
