Radxa CM3 RK3566 核心模块官方实物参考
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RK3566

RK3566 工业网关

瑞芯微 ARM Cortex-A55 四核

主控板与核心板 参考方案 工业 RK3566 网关
★★★★★难度
5-7 天参考搭建周期
¥300-450参考物料预算
8BOM 料号
0/8正式计价
当前资料:参考方案
验收模板已建立,待目标样机实测。板卡、外设和固件按同一配置确认。

项目简介

基于瑞芯微 RK3566(四核 ARM Cortex-A55)核心板的工业网关参考方案,可扩展千兆以太网、4G、RS485 与 CAN,用于工业数据采集和边缘计算原型。

原厂 RK3566 模组参考 · 网关底板需定制。型号、数量、价格和交期在正式报价前逐项确认。

我们可以怎么配合

物料与 BOM

主控、传感器、执行器、线束和附件可按项目版本配齐,缺料与替代型号单独确认。

板卡与软件

可承接接口定义、原理图/PCB、固件适配和板级联调,并按阶段交付版本资料。

样机与验证

可继续完成结构配套、功能样机、测试记录和小批量验证,也支持中途工程交接。

所属产品线:RK / RV 工业边缘产品线查看系列资料 →

核心特性

  • RK3566 四核 Cortex-A55 + 1TOPS NPU
  • 双千兆以太网 (RTL8211)
  • 4G 全网通 (EC20)
  • RS485 + CAN 双总线
查看技术资料、验收与版本说明

方案开发范围

从平台选型、系统集成到定制开发和交付资料,按目标功能与版本逐项确认。

01平台与器件选型

以 RK3566 平台及 Rockchip 官方多媒体平台 的原始资料完成器件、接口和软件基线选型。

02系统集成

把主控、供电、接口、传感器、摄像头、显示、存储和线束整理为可采购 BOM,并完成软硬件联调。

03定制选项

可按接口、尺寸、散热、存储、网络和摄像头需求开发载板,并锁定 BSP、镜像和长期供货版本。

04交付资料

按合同约定提供方案/BOM/固件/硬件版本、工程文件、烧录说明、测试记录、变更清单和验收资料;价格、库存、批次与交期以正式报价为准。

可约定交付物

  • 可编辑的参考 BOM 与商城匹配结果
  • 接口、供电、结构和兼容性确认清单
  • 样品验证后可转为正式配单或定制开发需求

最终工作包、源文件、样机数量、验收范围和知识产权归属在项目确认单中锁定。

按工作包承接

你可以只委托其中一个阶段;已有研发团队可继续后续开发,我们按接口、版本和工程资料完成交接。

  • 参考 BOM
  • 器件代采
  • 样机验证
  • 定制升级

推荐阶段:方案选型 → BOM 核对 → 样品验证 → 批量评估

建议验收点

  • 型号和接口确认
  • 样品功能验证
  • 交付资料与变更记录

双方会在技术协议中明确测试条件、样本范围和通过标准,并按同一验收清单执行。

从资料到下单

  1. 第 1 步 · 先按功能选定主控、模组、传感器和执行器
  2. 第 2 步 · 生成参考配单并逐项确认型号、接口和库存
  3. 第 3 步 · 样品验证通过后再确定批量数量、价格与交期

资料来源与使用说明

版本、接口与兼容性

方案版本KJX-SOL-RK3566-INDUSTRIAL-GATEWAY-20260809.1
BOM 版本BOM-20260809.1
固件基线RK3566 原厂稳定版;立项时锁定具体 release/commit
硬件 / PCB目标板/PCB 版本待订单确认
系统层涉及范围必须核对当前状态
主控与固件RK3566板型、内存、启动介质、固件 release/commit待订单锁定
供电BOM 中相关物料输入范围、峰值电流、保护、充电策略、接头和散热待目标版本确认
项目评估包包含当前配置、方案/BOM 版本、参考 BOM、接口核对表、建议验收项、指南索引和公开资料入口。下载项目评估包

工程资料与开发交付

公开页面和评估包用于判断方案方向、采购范围和立项条件;项目确认后,由可简芯按技术协议推进目标版本开发、样机测试和工程资料交付。

项目评估资料参考 BOM、接口检查项、公开资料来源、版本信息和建议验收点
立项后可交付经确认版本的原理图、PCB/封装库、生产 BOM、固件、烧录说明、测试记录和变更清单
交付前置条件明确目标功能、接口、数量、结构尺寸、预算、知识产权范围与验收标准
可选服务样机打样、代采配单、焊接测试、固件适配、小批量试产和量产维护
工程源文件按合同锁定版本交付,并附版本号、适用硬件与复现说明,便于后续开发、生产和维护。提交开发需求

BOM 物料清单

正式价格待核 · 8/8 行已识别 · 已识别行参考小计 ¥63.05(仅覆盖 4/8 行)
BOM 口径:整机/模块级参考 BOM(不展开第三方开发板和模块的板载生产 BOM) 正式下单前确认

参考架构已整理;目标板型、接口、批次与样机结果待订单确认

  • 依据页面列明的原厂/开源入口与本站功能架构整理
  • 下单前按目标板实物、接口定义、数据手册和固件版本再次复核

本清单不包含:不包含未列明的 PCB 生产文件、板载完整物料和未经验证的替代料;不包含未写入合同或技术协议的样机实测、认证和量产结论

# 系统层 料号 / 型号 数量 商城匹配 单价 小计 操作
1 主控/计算
RK3566必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
ARM A55 四核核心板
1 已识别待核价 ¥32.00参考 参考 ¥32.00
2 通信/存储
RTL8211必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
千兆以太网 PHY
2 已识别待核价 ¥6.50参考 参考 ¥13.00
3 通信/存储
EC20 4G通信模组(运营商/频段选型)必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
4G 全网通模块
1 已识别待核价
4 通信/存储
SP3485必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
RS485 收发器
1 已识别待核价
5 通信/存储
TJA1050 CAN 收发器必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
CAN 收发器
1 已识别待核价
6 供电/保护
12V 2A 电源适配器必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
工业供电
1 已识别待核价 ¥18.00参考 参考 ¥18.00
7 供电/保护
DC-DC 12V转5V 3A 降压模块必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
12V 转 5V/3.3V
1 已识别待核价
8 驱动/执行
散热风扇必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
主动散热
1 已识别待核价 ¥0.0534参考 参考 ¥0.05

配套附件(可选)

核心 BOM 已固定保留;下方选配物料仅在勾选后加入配单,取消勾选不会影响核心物料。

已选 0 项

选配件仍按商品的接口、库存、批次和交期规则核对;待核价商品不会以虚构价格进入应付总额。

正式价格待核 已识别行参考小计 ¥63.05(仅覆盖 4/8 行) (正式计价 0/8 行;选配在生成后计价)
登录后生成配单 →

项目图集与资料说明

原厂核心板与底板参考

Radxa CM3 与 CM3 IO Board 用于说明 RK3566 核心板、板对板连接器和载板接口的真实形态;本站工业网关仍需重新设计 4G、RS485、CAN、电源与防护。 图片下方标注素材类型与公开来源;第三方资料按原始许可使用,实际交付以目标板卡版本和合同范围为准。

RK3566 计算模块参考 原厂实物参考

RK3566 计算模块参考

Radxa CM3 原厂实物图;该模块基于 RK3566,可作为核心板选型和载板接口定义参考。

来源:Radxa CM3 官方产品页 ↗
许可说明:图片版权归 Radxa;本站仅作选型参考并保留来源,正式方案不沿用原厂商标外观
CM3 IO 载板接口参考 原厂载板参考

CM3 IO 载板接口参考

原厂 IO Board 实物图,用于核对以太网、USB、显示、摄像头和扩展接口的载板布局思路。

来源:Radxa CM3 官方产品页 ↗
许可说明:图片版权归 Radxa;仅作接口与结构参考并保留来源
图集与 BOM 各有用途:图片帮助了解板卡、器件或整体形态,BOM 用于核对可采购型号、封装、数量和价格。正式交付以目标版本、测试记录、报价单和合同范围为准;待核价行不计入正式应付总额。