RK3566 计算模块网关开发

方案开发范围

从平台选型、系统集成到定制开发和交付资料，按目标功能与版本逐项确认。

可约定交付物

• 原始项目资料与版本清单
• 同版物料和接口差异核对
• 约定后提供复现或适配记录；本页不表示已交付

最终工作包、源文件、样机数量、验收范围和知识产权归属在项目确认单中锁定。

按工作包承接

你可以只委托其中一个阶段；已有研发团队可继续后续开发，我们按接口、版本和工程资料完成交接。

• 原作资料与物料核对
• 约定范围后的复现与适配

推荐阶段：资料和版本确认 → 同版物料确认 → 台架复现 → 适配与验收

建议验收点

• 核对 CM3 模组、IO 载板和外设模块的实际修订
• CAN控制器与收发器分清，RS485隔离/终端/浪涌验证
• 4G模块峰值供电、天线/认证及驱动验证

双方会在技术协议中明确测试条件、样本范围和通过标准，并按同一验收清单执行。

从资料到下单

1. 第 1 步 · 查看作者原项目与使用许可
2. 第 2 步 · 锁定同一硬件及固件版本
3. 第 3 步 · 核对物料、接口与供电
4. 第 4 步 · 完成台架复现并记录实测结果

资料来源与使用说明

• Radxa CM3官方资料 按具体仓库、组件和文件许可分别处理
• Rockchip MPP 按具体仓库、组件和文件许可分别处理
• Radxa文档许可说明 CC-BY-4.0文档，图片来源仍需核对

配套开发手册

每篇手册都给出适用版本、操作步骤、故障定位和验收清单；实际项目按目标板卡、固件和外设版本执行。

版本、接口与兼容性

工程资料与开发交付

公开页面和评估包用于判断方案方向、采购范围和立项条件；项目确认后，由可简芯按技术协议推进目标版本开发、样机测试和工程资料交付。