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RK3506 核心板与HMI接口预研

RK3506 HMI 平台选型评估

定制预研

主控板与核心板 定制预研 工业接口 核心板选型 非完整开源整机
★★★★★难度
按复现与适配范围评估项目周期
按同版物料和服务范围核算研发报价
4配套需求
需核价报价状态
当前资料:需求评估
验收模板已建立,待目标样机实测。板卡、外设和固件按同一配置确认。

项目简介

依据 Rockchip RK3506 原厂接口资料,先选定核心板、系统与显示组件,验证串口、CAN和以太网,再决定是否开发工业HMI。当前为平台选型,不是完整开源终端或已交付设备。

同版实物照片待补。可通过原项目资料查看实现;暂无已核对并可用于本页的对应实物照片。 型号、数量、价格和交期在正式报价前逐项确认。

我们可以怎么配合

物料与 BOM

主控、传感器、执行器、线束和附件可按项目版本配齐,缺料与替代型号单独确认。

板卡与软件

可承接接口定义、原理图/PCB、固件适配和板级联调,并按阶段交付版本资料。

样机与验证

可继续完成结构配套、功能样机、测试记录和小批量验证,也支持中途工程交接。

所属产品线:RK / RV 工业边缘产品线查看系列资料 →

核心特性

  • 主控子型号与内存边界
  • 显示/网络/总线板级评估
  • 目标板BSP与应用源码待锁定
查看技术资料、验收与版本说明

方案开发范围

从平台选型、系统集成到定制开发和交付资料,按目标功能与版本逐项确认。

01平台与器件选型

以 RK3506 核心板与HMI接口预研 平台及 原作者资料 的原始资料完成器件、接口和软件基线选型。

02系统集成

把主控、供电、接口、传感器、摄像头、显示、存储和线束整理为可采购 BOM,并完成软硬件联调。

03定制选项

可按接口、尺寸、散热、存储、网络和摄像头需求开发载板,并锁定 BSP、镜像和长期供货版本。

04交付资料

按合同约定提供方案/BOM/固件/硬件版本、工程文件、烧录说明、测试记录、变更清单和验收资料;价格、库存、批次与交期以正式报价为准。

可约定交付物

  • 候选核心板/BSP与接口需求表
  • 显示、CAN、RS485和网络的电气差异表
  • 方案确定后形成样板接口测试计划

最终工作包、源文件、样机数量、验收范围和知识产权归属在项目确认单中锁定。

按工作包承接

你可以只委托其中一个阶段;已有研发团队可继续后续开发,我们按接口、版本和工程资料完成交接。

  • 原作资料与物料核对
  • 约定范围后的复现与适配

推荐阶段:资料和版本确认 → 同版物料确认 → 台架复现 → 适配与验收

建议验收点

  • 实际子型号、内存与BSP版本对应
  • 所需通信接口的收发、终端和隔离边界明确
  • 画面、触控与现场IO在目标板实测,原厂SoC资料不作为整机验收

双方会在技术协议中明确测试条件、样本范围和通过标准,并按同一验收清单执行。

从资料到下单

  1. 第 1 步 · 先选有原理图、BSP和修订记录的实际核心板/开发板
  2. 第 2 步 · 按其接口核对屏幕和隔离通信模块
  3. 第 3 步 · 完成样板通信与重启测试后再立项定制底板

资料来源与使用说明

版本、接口与兼容性

方案版本KJX-SOL-RK3506-INDUSTRIAL-HMI-20260809.1
BOM 版本BOM-20260809.1
固件基线由所选核心板供应方BSP决定,当前未冻结
硬件 / PCBRK3506子型号及核心板/载板待选择;不默认外置DDR3L
系统层涉及范围必须核对当前状态
主控与固件RK3506 核心板与HMI接口预研板型、内存、启动介质、固件 release/commit待订单锁定
同版复现RK3506 核心板与HMI接口预研指定开发板、许可、BSP和HMI例程待实测确认
同版复现RK3506 核心板与HMI接口预研整机结构/电气防护/EMC等项目验收待实测确认
项目评估包包含所选配置、套数与已选附件、方案/BOM 版本、接口核对表、建议验收项和公开资料入口。下载项目评估包

工程资料与开发交付

公开页面和评估包用于判断方案方向、采购范围和立项条件;项目确认后,由可简芯按技术协议推进目标版本开发、样机测试和工程资料交付。

项目评估资料参考 BOM、接口检查项、公开资料来源、版本信息和建议验收点
立项后可交付经确认版本的原理图、PCB/封装库、生产 BOM、固件、烧录说明、测试记录和变更清单
交付前置条件明确目标功能、接口、数量、结构尺寸、预算、知识产权范围与验收标准
可选服务样机打样、代采配单、焊接测试、固件适配、小批量试产和量产维护
工程源文件按合同锁定版本交付,并附版本号、适用硬件与复现说明,便于后续开发、生产和维护。提交开发需求

整机配套待确认项

下面列出还需确认的系统层,不当作已匹配商品计价。当前物料表是采购起点,不是完整整机生产清单。

同版复现 · RK3506 核心板与HMI接口预研指定开发板、许可、BSP和HMI例程
待实测确认
同版复现 · RK3506 核心板与HMI接口预研整机结构/电气防护/EMC等项目验收
待实测确认

BOM 物料清单

当前仅列关键物料方向;型号、用量和价格须在接口定义后确认,不形成可支付总价

下表按 1 套方案列出配套需求,不是已确认的采购料号。修改套数后,下载包与提交咨询同步记录总需求;报价前再确认内含配件、完整型号和实际用量。

BOM 口径:板级平台选型参考;未选定核心板前不构成确定采购BOM 正式下单前确认

原厂仅提供SoC能力依据,当前无已核实完整HMI开源工程或已验证生产板

  • 依据页面列明的原厂/开源入口与本站功能架构整理
  • 下单前按目标板实物、接口定义、数据手册和固件版本再次复核

本清单不包含:不包含未列明的 PCB 生产文件、板载完整物料和未经验证的替代料;不包含未写入合同或技术协议的样机实测、认证和量产结论

# 系统层 配套需求 / 选型方向 数量 商城匹配 单价 小计 操作
1 主控/计算
RK3506核心板及匹配开发底板(待选型)必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
核对G1/G2内置内存与B/J外置内存差异;选完整板卡后不重复采购DDR。需有对应BSP和原理图。
1 待核价 — —
2 视觉/显示
目标底板支持的显示与触控套件必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
按实际引出的接口、分辨率、触控协议和排线核对。
1 待核价 — —
3 通信/存储
隔离CAN/RS485接口模块选配
系统级物料行 · 非 PCB 位号
仅在底板未集成而任务需要时加入;通道数、电平、隔离与终端电阻待现场定义。
1 待核价 — —
4 供电/保护
目标板供电及调试连接包必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
额定输入和瞬态保护以目标板为准,不因工业场景默认支持宽压。
1 待核价 — —
关键物料仅供立项评估,不形成可支付订单
套 提交评估需求 →

当前清单用于需求沟通,不计价;下载包按所选套数列出配套需求。

下载所选配置与数量清单