封装参考图
QFP 封装形态参考
仅用于说明主控封装形态，不作为 RK3506 型号、丝印或批次证明。
来源：本站封装参考资料
许可说明：仅用于封装与选型沟通
许可说明：仅用于封装与选型沟通
RK3506 面向 HMI、PLC 辅助控制、语音终端和工业网络。本站以官方资料为基线，先用核心板或评估板验证显示、触摸、双网口、CAN 与串口，再确定载板设计和长期供货方案。
封装参考 · 非 RK3506 芯片实拍。型号、数量、价格和交期在正式报价前逐项确认。
主控、传感器、执行器、线束和附件可按项目版本配齐，缺料与替代型号单独确认。
可承接接口定义、原理图/PCB、固件适配和板级联调，并按阶段交付版本资料。
可继续完成结构配套、功能样机、测试记录和小批量验证，也支持中途工程交接。
从平台选型、系统集成到定制开发和交付资料，按目标功能与版本逐项确认。
以 RK3506 / Linux / RT-Thread 评估 平台及 Rockchip RK3506 原厂产品页、Rockchip 开源资料入口 的原始资料完成器件、接口和软件基线选型。
把主控、供电、接口、传感器、摄像头、显示、存储和线束整理为可采购 BOM，并完成软硬件联调。
可按接口、尺寸、散热、存储、网络和摄像头需求开发载板，并锁定 BSP、镜像和长期供货版本。
按合同约定提供方案/BOM/固件/硬件版本、工程文件、烧录说明、测试记录、变更清单和验收资料；价格、库存、批次与交期以正式报价为准。
最终工作包、源文件、样机数量、验收范围和知识产权归属在项目确认单中锁定。
你可以只委托其中一个阶段；已有研发团队可继续后续开发，我们按接口、版本和工程资料完成交接。
推荐阶段：需求冻结 → 原理样机 → 工程样机 → 验收移交
双方会在技术协议中明确测试条件、样本范围和通过标准，并按同一验收清单执行。
每篇手册都给出适用版本、操作步骤、故障定位和验收清单；实际项目按目标板卡、固件和外设版本执行。
| 系统层 | 涉及范围 | 必须核对 | 当前状态 |
|---|---|---|---|
| 主控与固件 | RK3506 / Linux / RT-Thread 评估 | 板型、内存、启动介质、固件 release/commit | 待订单锁定 |
| 显示与触控 | BOM 中相关物料 | 分辨率、接口、控制器、排线、背光电源和触控驱动 | 待目标版本确认 |
| 供电 | BOM 中相关物料 | 输入范围、峰值电流、保护、充电策略、接头和散热 | 待目标版本确认 |
| 存储 | BOM 中相关物料 | 容量、速度等级、电压、文件系统、启动支持和批次 | 待目标版本确认 |
公开页面和评估包用于判断方案方向、采购范围和立项条件；项目确认后，由可简芯按技术协议推进目标版本开发、样机测试和工程资料交付。
定制评估阶段；不得据此直接投产或承诺固定总价
本清单不包含：不包含未列明的 PCB 生产文件、板载完整物料和未经验证的替代料；不包含未写入合同或技术协议的样机实测、认证和量产结论
| # | 系统层 | 料号 / 型号 | 数量 | 商城匹配 | 单价 | 小计 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 主控/计算 |
RK3506必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
子型号、DDR 配置和温度等级立项后确认
|
1 | 待核价 | — | — | |
| 2 | 主控/计算 |
DDR3L必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
是否外置取决于所选 RK3506 子型号
|
1 | 待核价 | — | — | |
| 3 | 通信/存储 |
SPI NOR Flash必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
容量按系统镜像和升级策略确认
|
1 | 待核价 | — | — | |
| 4 | 通信/存储 |
以太网 PHY必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
双 RMII 网口，磁性器件和接口防护同步设计
|
2 | 已识别待核价 | ¥6.50参考 | 参考 ¥13.00 | |
| 5 | 通信/存储 |
CAN 收发器必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
隔离等级和终端电阻按现场总线确认
|
2 | 待核价 | — | — | |
| 6 | 通信/存储 |
RS485 收发器必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
隔离与防雷方案按使用环境确认
|
2 | 待核价 | — | — | |
| 7 | 视觉/显示 |
LCD 连接器必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
屏幕分辨率、接口和触摸控制器需先锁定
|
1 | 待核价 | — | — | |
| 8 | 供电/保护 |
宽压 DC-DC必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
输入范围、浪涌和峰值负载需计算验证
|
1 | 待核价 | — | — |
当前图片只说明通用 QFP 封装形态，不是 RK3506 芯片或交付批次实拍；具体料号、封装、引脚、电气参数和供货批次以规格书及订单确认资料为准。 图片下方标注素材类型与公开来源；第三方资料按原始许可使用，实际交付以目标板卡版本和合同范围为准。
封装参考图
仅用于说明主控封装形态，不作为 RK3506 型号、丝印或批次证明。
