依据 Rockchip RK3506 原厂接口资料,先选定核心板、系统与显示组件,验证串口、CAN和以太网,再决定是否开发工业HMI。当前为平台选型,不是完整开源终端或已交付设备。
同版实物照片待补。可通过原项目资料查看实现;暂无已核对并可用于本页的对应实物照片。 型号、数量、价格和交期在正式报价前逐项确认。
主控、传感器、执行器、线束和附件可按项目版本配齐,缺料与替代型号单独确认。
可承接接口定义、原理图/PCB、固件适配和板级联调,并按阶段交付版本资料。
可继续完成结构配套、功能样机、测试记录和小批量验证,也支持中途工程交接。
从平台选型、系统集成到定制开发和交付资料,按目标功能与版本逐项确认。
以 RK3506 核心板与HMI接口预研 平台及 原作者资料 的原始资料完成器件、接口和软件基线选型。
把主控、供电、接口、传感器、摄像头、显示、存储和线束整理为可采购 BOM,并完成软硬件联调。
可按接口、尺寸、散热、存储、网络和摄像头需求开发载板,并锁定 BSP、镜像和长期供货版本。
按合同约定提供方案/BOM/固件/硬件版本、工程文件、烧录说明、测试记录、变更清单和验收资料;价格、库存、批次与交期以正式报价为准。
最终工作包、源文件、样机数量、验收范围和知识产权归属在项目确认单中锁定。
你可以只委托其中一个阶段;已有研发团队可继续后续开发,我们按接口、版本和工程资料完成交接。
推荐阶段:资料和版本确认 → 同版物料确认 → 台架复现 → 适配与验收
双方会在技术协议中明确测试条件、样本范围和通过标准,并按同一验收清单执行。
每篇手册都给出适用版本、操作步骤、故障定位和验收清单;实际项目按目标板卡、固件和外设版本执行。
| 系统层 | 涉及范围 | 必须核对 | 当前状态 |
|---|---|---|---|
| 主控与固件 | RK3506 核心板与HMI接口预研 | 板型、内存、启动介质、固件 release/commit | 待订单锁定 |
| 同版复现 | RK3506 核心板与HMI接口预研 | 指定开发板、许可、BSP和HMI例程 | 待实测确认 |
| 同版复现 | RK3506 核心板与HMI接口预研 | 整机结构/电气防护/EMC等项目验收 | 待实测确认 |
公开页面和评估包用于判断方案方向、采购范围和立项条件;项目确认后,由可简芯按技术协议推进目标版本开发、样机测试和工程资料交付。
下面列出还需确认的系统层,不当作已匹配商品计价。当前物料表是采购起点,不是完整整机生产清单。
下表按 1 套方案列出配套需求,不是已确认的采购料号。修改套数后,下载包与提交咨询同步记录总需求;报价前再确认内含配件、完整型号和实际用量。
原厂仅提供SoC能力依据,当前无已核实完整HMI开源工程或已验证生产板
本清单不包含:不包含未列明的 PCB 生产文件、板载完整物料和未经验证的替代料;不包含未写入合同或技术协议的样机实测、认证和量产结论
| # | 系统层 | 配套需求 / 选型方向 | 数量 | 商城匹配 | 单价 | 小计 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 主控/计算 |
RK3506核心板及匹配开发底板(待选型)必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
核对G1/G2内置内存与B/J外置内存差异;选完整板卡后不重复采购DDR。需有对应BSP和原理图。
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1 | 待核价 | — | — | |
| 2 | 视觉/显示 |
目标底板支持的显示与触控套件必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
按实际引出的接口、分辨率、触控协议和排线核对。
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1 | 待核价 | — | — | |
| 3 | 通信/存储 |
隔离CAN/RS485接口模块选配
系统级物料行 · 非 PCB 位号
仅在底板未集成而任务需要时加入;通道数、电平、隔离与终端电阻待现场定义。
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1 | 待核价 | — | — | |
| 4 | 供电/保护 |
目标板供电及调试连接包必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
额定输入和瞬态保护以目标板为准,不因工业场景默认支持宽压。
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1 | 待核价 | — | — |