原创概念图
本地多模态终端组合方向
本站原创概念图;主机、AI HAT+ 2、散热、存储、模型、相机和显示外设须逐项锁版。
使用边界:original_generated;只用于方案沟通,不代表原厂或实物
以 Raspberry Pi 5 和原厂 AI HAT+ 2(Hailo-10H、板载内存)为基线,评估小型本地语言/视觉语言模型、文档/画面理解与设备工具联动。页面只承诺选型、环境锁定和指定任务实测,不把原厂指标等同于客户模型的实际速度或正确率。
本页是采购规划与功能原型参考,不代表完整开源工程、实物验证结果或可直接量产方案。涉及电池、门锁、人体数据、联网控制等功能时,须另行完成安全、可靠性与合规验证。
图片边界:本站于 2026-08-22 为该方案单独生成的边缘多模态终端概念图;不是 Raspberry Pi 或 Hailo 原厂素材,也不代表已完成多模态样机。
可管理任务、模型、系统/运行时版本、设备状态、延迟、温度和工具调用日志;原始图像、文档和提示词按权限保留。
先说明公开或客户基础,再说明可简芯新增的工程工作、可定制范围和验收证据。这样既不把原厂/开源内容冒充自研,也能让客户看清定制报价对应的价值。
原厂/开源公开资料:Raspberry Pi AI HAT+ 2 原厂产品页、Raspberry Pi AI HAT+ 2 产品简介、Raspberry Pi AI 软件文档
把主控、供电、接口、外设和结构拆成可采购 BOM,建立版本、兼容性、故障定位与验收清单。
可按接口、尺寸、散热、存储、网络和摄像头需求开发载板,并锁定 BSP、镜像和长期供货版本。
以方案/BOM/固件/硬件版本号、商城承接料号、样机或实物素材、测试记录、变更清单和合同验收项形成闭环;未复测能力保持“待确认”,不写成完成状态。
判定依据:以原厂公开资料作为选型与接口设计起点
使用边界:不代表获得原厂授权或背书;目标板、BSP、器件批次和性能须重新验证。
实际交付范围、源文件、样机数量、测试项目和知识产权归属以双方确认的合同或技术协议为准。
推荐阶段:需求冻结 → 原理样机 → 工程样机 → 验收移交
验收点用于立项沟通,不自动构成性能承诺;量化指标、测试条件、样本范围和判定标准须在技术协议中写明。
| 系统层 | 涉及范围 | 必须核对 | 当前状态 |
|---|---|---|---|
| 主控与固件 | Raspberry Pi 5 / AI HAT+ 2 / Hailo-10H | 板型、内存、启动介质、固件 release/commit | 待订单锁定 |
| 摄像头 | BOM 中相关物料 | 接口类型、Lane/针脚、排线方向、电压、镜头和驱动 | 待目标版本确认 |
| 供电 | BOM 中相关物料 | 输入范围、峰值电流、保护、充电策略、接头和散热 | 待目标版本确认 |
| 线束与结构 | BOM 中相关物料 | 接口公母、间距、针数、线序、长度、固定与开孔 | 待目标版本确认 |
权属、资料完整度和实测成熟度分别记录;“来源已登记”不等于“样机已通过”。绿色只表示本站已有对应记录,其余项目在立项后按目标版本补证据。
链接、许可、图片性质与复核日期
料号、用量、价格、库存、批次与替代料
目标版本、接口、电源、封装与生产文件
页面素材不自动等于本方案完整样机
按技术协议记录环境、步骤、期望与结果
连续运行、温升、掉电与异常恢复
EMC、安规、无线、行业与数据合规
版本、样本、判定标准与交付物签收
本页公开内容足以判断方案方向和采购范围,但不把尚未完成版本确认、样机复测和知识产权约定的工程文件冒充成可直接投板资料。需要真正落地时,由可简芯按技术协议交付对应版本。
AI HAT+ 2 原厂产品能力已核对;不同模型、输入长度、量化和外设的影响必须实测
本清单不包含:不包含未验证模型的性能、正确率、通用问答或无限上下文承诺;不包含第三方模型/数据集授权、云 API 持续可用性或未经白名单的自主执行
| # | 系统层 | 料号 / 型号 | 数量 | 商城匹配 | 单价 | 小计 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 主控/计算 |
Raspberry Pi 5(内存容量/批次选型)必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
主机内存与 AI HAT+ 2 板载内存用途不同,按负载选型
依据:Raspberry Pi AI HAT+ 2 原厂产品页
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1 | 待核价 | — | — | |
| 2 | 主控/计算 |
Raspberry Pi AI HAT+ 2(Hailo-10H / 8GB 板载内存)必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
仅使用原厂支持的 Pi 5 连接、散热、运行时和模型路径
依据:Raspberry Pi AI HAT+ 2 原厂资料
|
1 | 待核价 | — | — | |
| 3 | 结构/辅料 |
Raspberry Pi 5 官方散热器或主动散热外壳(兼容性选型)必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
同时满足 Pi 5、AI HAT+ 2、风道和外壳高度
依据:Raspberry Pi 5 散热与 HAT 兼容要求
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1 | 待核价 | — | — | |
| 4 | 供电/保护 |
27W USB-C PD 电源适配器(Pi 5 兼容)必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
相机、SSD 和 USB 外设会增加峰值功耗
依据:Raspberry Pi 5 原厂供电要求
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1 | 待核价 | — | — | |
| 5 | 通信/存储 |
NVMe SSD 256GB 以上(容量/寿命选型)必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
存放系统、模型、容器、索引和日志;写入量按保留策略评估
依据:本站模型与日志存储架构
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1 | 待核价 | — | — | |
| 6 | 视觉/显示 |
Raspberry Pi Camera Module 3 或 USB 摄像头(任务选配)选配
系统级物料行 · 非 PCB 位号
只有需要视觉输入时加入;排线、视场角、曝光和隐私提示一并锁定
依据:Raspberry Pi 相机生态
|
1 | 待核价 | — | — |
本站于 2026-08-22 为该方案单独生成的边缘多模态终端概念图;不是 Raspberry Pi 或 Hailo 原厂素材,也不代表已完成多模态样机。 图片性质、来源和许可逐张列出;“原厂/开源参考”不等于本站自研成品,“企业实物素材”也需按具体板卡版本与合同交付范围核对。
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