原创架构示意
核心模组与终端配套的关系
载板连接显示、设备通信和供电结构。各连接表示功能关系，不表示可直接照图接线或已经完成适配。
来源：可简芯方案整理
许可说明：本站原创系统关系图；不包含第三方板卡照片或 PCB 设计
许可说明：本站原创系统关系图；不包含第三方板卡照片或 PCB 设计
当前提供选型方案与评估资料。需要样机时，先确认目标功能与物料，再约定软件、结构、测试和工程文件的交付范围。
选设备面板、教学终端或数据看板，列出屏幕、通信、尺寸与目标系统。
核心模组与载板成套确认，屏幕、电源、线束和散热分别配单，不重复购买板载器件。
启动、显示触摸、一路业务接口与异常恢复分步测试，再决定结构与小批量范围。
面向设备面板、教学交互终端与联网数据看板，把核心模组、载板、屏幕、供电及系统适配分项列清。可先做最小样机，再增加摄像头、现场总线或外观结构；物料、开发和验证按阶段确认，方便采购与后续维护。
应用架构示意。本站原创系统关系图，用于说明配套分工；不是 PCB 布局、实物照片或样机实测记录。 型号、数量、价格和交期在正式报价前逐项确认。
主控、传感器、执行器、线束和附件可按项目版本配齐，缺料与替代型号单独确认。
可承接接口定义、原理图/PCB、固件适配和板级联调，并按阶段交付版本资料。
可继续完成结构配套、功能样机、测试记录和小批量验证，也支持中途工程交接。
从平台选型、系统集成到定制开发和交付资料，按目标功能与版本逐项确认。
以 RK3562 · Cortex-A53 · Linux / Android 适配评估 平台及 RK3562 芯片技术规格 的原始资料完成器件、接口和软件基线选型。
把主控、供电、接口、传感器、摄像头、显示、存储和线束整理为可采购 BOM，并完成软硬件联调。
可按接口、尺寸、散热、存储、网络和摄像头需求开发载板，并锁定 BSP、镜像和长期供货版本。
按合同约定提供方案/BOM/固件/硬件版本、工程文件、烧录说明、测试记录、变更清单和验收资料；价格、库存、批次与交期以正式报价为准。
最终工作包、源文件、样机数量、验收范围和知识产权归属在项目确认单中锁定。
你可以只委托其中一个阶段；已有研发团队可继续后续开发，我们按接口、版本和工程资料完成交接。
推荐阶段：需求冻结 → 原理样机 → 工程样机 → 验收移交
双方会在技术协议中明确测试条件、样本范围和通过标准，并按同一验收清单执行。
每篇手册都给出适用版本、操作步骤、故障定位和验收清单；实际项目按目标板卡、固件和外设版本执行。
| 系统层 | 涉及范围 | 必须核对 | 当前状态 |
|---|---|---|---|
| 主控与固件 | RK3562 · Cortex-A53 · Linux / Android 适配评估 | 板型、内存、启动介质、固件 release/commit | 待订单锁定 |
| 目标配置 | 容量、板卡与系统 | 确认实际 SKU、板卡修订、容量、镜像与 BSP。不同操作系统分别核对驱动与恢复能力。 | 提交用途后选型 |
| 显示与扩展 | 屏幕、触摸和通信 | 3.5寸 480×800 触摸屏可作为候选；显示接口、FPC 针序、背光与触摸驱动须匹配。USB3 与 PCIe 复用及其他引脚冲突按载板核对。 | 按接口矩阵确认 |
| 工程交付 | 供电、结构与验收 | 电源树、IO 电平、上电时序和装配空间先确认；资料、硬件、软件及测试记录按同一配置交接。 | 样机前确认 |
公开页面和评估包用于判断方案方向、采购范围和立项条件；项目确认后，由可简芯按技术协议推进目标版本开发、样机测试和工程资料交付。
下面列出还需确认的系统层，不当作已匹配商品计价。当前物料表是采购起点，不是完整整机生产清单。
下表按 1 套方案列出配套需求，不是已确认的采购料号。修改套数后，下载包与提交咨询同步记录总需求；报价前再确认内含配件、完整型号和实际用量。
清单用于提交需求与逐项询价；未进入目录匹配，不生成可支付总价
本清单不包含：未选择的相机、无线模组、现场总线与外壳；未锁定的原理图、生产文件、固件与模型；未约定的样机测试、认证与量产结论
| # | 系统层 | 配套需求 / 选型方向 | 数量 | 商城匹配 | 单价 | 小计 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 核心模组 |
RK3562 核心模组（2GB / 16GB 选型方向）必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
完整型号、容量与修订在报价时锁定；46×39mm 为参考尺寸，不据此推定焊盘兼容。
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1 | 待核价 | — | — | |
| 2 | 载板与接口 |
RK3562 配套载板必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
与所选模组的电源树、引脚、电平及 BSP 匹配；成熟载板或定制载板二选一评估。
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1 | 待核价 | — | — | |
| 3 | 显示与交互 |
触控显示配套必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
按目标尺寸确定屏体、触摸和必要转接；3.5寸方案仅为候选，不默认即插即用。
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1 | 待核价 | — | — | |
| 4 | 供电与保护 |
终端电源配套必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
按载板输入要求、启动电流、背光负载与保护设计选型，不按核心板单个引脚直接接电。
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1 | 待核价 | — | — | |
| 5 | 连接与调试 |
目标接口线束与调试连接必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
确认连接器、针序、IO 电平与线长；包含哪些 FPC、USB 或串口线在分项报价中列明。
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1 | 待核价 | — | — | |
| 6 | 散热与固定 |
散热与安装配套必选
系统级物料行 · 非 PCB 位号
按功耗、环境和安装空间选择散热与固定方式；不默认包含外壳或模具开发。
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1 | 待核价 | — | — |
本站原创系统关系图，用于说明配套分工；不是 PCB 布局、实物照片或样机实测记录。 图片下方标注素材类型与公开来源；第三方资料按原始许可使用，实际交付以目标板卡版本和合同范围为准。
原创架构示意
载板连接显示、设备通信和供电结构。各连接表示功能关系，不表示可直接照图接线或已经完成适配。
