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嘉楠勘智
K230-CSI-IMX335
模组
库存与交期今日确认
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方案示意
图片资料待核
可简芯定制
册
KJX K230D 紧凑视觉板卡定制(合金结构评估)
K230D LFBGA256 11x11mm 方案 / 紧凑板卡定制
RAM:128MB(1Gb),不是 K230 外接 1GB/2GB 模组
封装:LFBGA256 11×11mm(依据官方硬件设计指南)
硬件版本:未锁定;完成受控原理图、PCB、BOM 与样板后赋版本号
待打样 · 非现货
待核价
提交规格后报价
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方案示意
图片资料待核
可简芯定制
册
KJX RK3566 物理 AI 核心板/载板定制(待打样)
RK3566 核心板 + 机器人应用载板工程方案
待打样 · 非现货
待核价
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方案示意
图片资料待核
方案兼容/供应批次待确认
RK3576 核心板
模组
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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方案示意
图片资料待核
方案兼容/供应批次待确认
RV1106 视觉模块
模组
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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方案示意
图片资料待核
DFRobot
二哈识图 HuskyLens AI视觉传感器
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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方案示意
图片资料待核
Espressif(乐鑫)
ESP32-CAM 摄像头开发板(通用版)
模块
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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方案示意
图片资料待核
ESP32-S3 无线模组(版本待确认)
SMD,25.5x18mm
库存与交期今日确认
待核价
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实物资料
图片资料待核
GPS定位模块
库存与交期今日确认
¥36.80
参考估价 · 需核价
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实物资料
图片资料待核
HS-S48P MPU6050六轴姿态模块(PH2.0)
PH2.0模块
接口:I²C/PH2.0(线序下单前确认)
库存与交期今日确认
¥16.80
参考估价 · 需核价
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方案示意
图片资料待核
TDK
册
ICM-20602 六轴传感器
LGA-16 3×3×0.75mm
库存与交期今日确认
¥17.48
参考估价 · 需核价
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封装参考
图片资料待核
TDK InvenSense
册
ICM-42688-P 高精度 6轴 IMU
LGA 3.0×2.5×0.91mm
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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封装参考
图片资料待核
ST(意法半导体)
册
LSM6DSV16X 六轴 IMU(封装/批次选型)
LGA-14(尺寸与焊盘按原厂数据手册复核)
封装:LGA-14;尺寸、焊盘、温度范围和电气参数以原厂最新数据手册为准
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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+BOM
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封装参考
图片资料待核
InvenSense
MPU9250 九轴传感器
QFN-24
库存与交期今日确认
¥12.00
参考估价 · 需核价
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家族参考
图片资料待核
通用选型
LED补光灯模块
接口/批次选型
库存与交期今日确认
待核价
提交规格后报价
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封装参考
图片资料待核
WCH沁恒
册
CH32X035系列 USB/PD MCU
TSSOP20/QFN28选型
库存与交期今日确认
¥3.20
参考估价 · 需核价
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封装参考
图片资料待核
长电(CJ)
SS8050
SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR
库存与交期今日确认
¥0.1422
参考估价 · 需核价
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封装参考
图片资料待核
册
BST236A054U
SOT-23-6
供应商编号别名:C406203
库存与交期今日确认
¥0.3782
参考估价 · 需核价
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封装参考
图片资料待核
册
ESD5451N 双向 ESD 保护二极管
DFN1006-2L(约 1.0×0.6mm)
供应商编号别名:C2987696
库存与交期今日确认
¥0.0573
参考估价 · 需核价
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封装参考
图片资料待核
SMF5.0A
SOD-123
供应商编号别名:C193402
库存与交期今日确认
¥0.1885
参考估价 · 需核价
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